智能眼镜半年出货711万台，PCB真正要解决的是“怎么塞进去”

2026年9月17日，IDC发布最新智能眼镜市场数据：第二季度全球智能眼镜出货354.7万台，同比增长35.3%；上半年累计达到711.4万台，同比增长70.5%。其中，音频及音频拍摄眼镜Q2出货249.4万台，同比增长54%；AR/ER眼镜达到50.5万台，同比增长75.7%。中国市场整体出货同比下降8%，但AR/ER眼镜同比增长123%，产品结构正在明显分化。

对PCB行业来说，711万台当然意味着更多硬件需求，但比数量更值得关注的是：眼镜越来越像一台戴在脸上的微型计算终端，而留给PCB的空间却没有同步增加。

功能越来越多，PCB能占的位置反而越来越少

早期音频眼镜主要解决扬声器、麦克风和蓝牙连接，硬件相对简单。进入AI拍摄和AR/ER阶段后，摄像头、主控芯片、存储、无线通信、电源管理以及显示相关器件开始进入同一副眼镜。

问题在于，消费者不会因为功能增加就接受越来越厚重的镜框。

IDC也提到，接下来厂商仍会围绕更轻的硬件、更强的AI体验以及更多实际应用场景展开竞争。

这就把压力传给内部电子设计：有限的镜框和镜腿空间，需要容纳更多器件，同时还要留出电池、天线、摄像头和结构件的位置。

智能眼镜PCB真正困难的不是功能多，而是功能增加以后，板子还要继续做小、做薄。

AR/ER增长更快，HDI的价值开始变得明显

普通音频眼镜和带显示功能的AR/ER眼镜，对PCB的要求并不完全相同。

AR/ER加入显示、传感和更复杂的计算后，器件数量与连接密度通常更高。如果继续依赖传统通孔和较宽松的布线结构，PCB面积很快就不够用。

HDI的作用就在这里体现出来。

通过更小的激光微孔、更紧凑的层间连接，可以把原本需要占据较大面积的线路向立体方向布置，在有限面积内提高互连密度。

但板子缩小之后，制造容差也会被压缩。激光钻孔、层间对准、电镀填孔、线路以及压合中的波动，都可能影响最终良率。

所以AR/ER增长带来的机会，不只是“多用几块HDI”，而是PCB产品结构开始向更高密度方向移动。

镜腿里的PCB，还得学会“拐弯”

智能眼镜另一个明显特点，是内部空间并不规整。

主控、电池、摄像头、扬声器等器件可能分布在左右镜腿、镜框甚至鼻梁附近，如果全部采用硬板再通过连接器和线束连接，会占用宝贵空间并增加重量。

FPC和刚挠结合板因此具有天然优势。

FPC可以沿镜腿和镜框结构布置，在狭窄空间完成信号与电源连接；刚挠结合板则可以把固定安装区域与柔性连接区域整合起来，减少部分连接结构。

但“能弯”不代表简单。弯折区域的线路设计、铜箔与覆盖膜、软硬结合位置以及装配应力，都可能影响长期可靠性。

聚多邦目前可支持1—5阶HDI、FPC及刚挠结合PCB，激光微孔可覆盖0.075—0.15mm，同时可衔接PCB、SMT和PCBA制造。对于智能眼镜这类仍在快速迭代的硬件，更实际的制造需求，是让HDI、柔性互连和贴装在同一个项目周期内相互配合，而不是单独追求某一项参数。

出货量上去之后，成本和良率开始比“能不能做”更重要

IDC的数据还有一个值得注意的地方：全球市场增长35.3%，中国市场却首次出现季度同比下降；与此同时，中国AR/ER眼镜仍增长123%。

这说明智能眼镜并不是所有产品一起增长，市场正在筛选真正有使用价值的产品形态。

一旦消费电子进入百万级出货阶段，PCB供应链面对的问题也会变化。研发阶段可能更关注能不能把结构做出来；批量阶段则必须同时考虑良率、成本和一致性。

HDI多一次压合、增加一种复杂孔结构，或者采用更复杂的FPC方案，都可能带来制造成本变化。终端厂商最终需要在体积、性能、重量、可靠性和价格之间寻找平衡。

因此，711万台出货背后，对PCB产业更重要的信号不是简单的需求增长，而是智能眼镜正在从“能戴在脸上的电子产品”，走向“功能足够多、同时还得足够轻”的消费终端。

下一阶段PCB的机会，也会更多集中在HDI、FPC、刚挠结合以及高密度PCBA等方向。谁能把更多电子功能稳定塞进更小的空间，同时控制好良率和成本，谁才更能适应智能眼镜真正进入规模化消费市场后的制造节奏。