2026年9月16日，第四届未来空中交通暨eVTOL航空器创新大会在深圳举办，现场集中展示超过50架eVTOL飞行器，覆盖单人通勤、多人载客、重载物流、陆空两栖和长距离城际飞行等场景。与整机一同出现的，还有航电飞控、动力能源、航空材料、核心零部件、仿真测试和检测认证等上下游企业。

50多架飞行器放在一起，真正值得PCB行业关注的不是“会增加多少块板”，而是eVTOL产品形态开始明显分化。不同航程、载荷和应用场景，对飞控、动力、通信和能源系统的要求并不相同，PCB也很难再用一套通用方案覆盖。

飞得起来之后，下一步是能不能长期稳定飞

eVTOL早期研发首先要解决的是飞控、电机、电池和通信系统能否正常工作。但当产品继续向适航和实际运营推进，评价标准会发生变化。

深圳北航新兴产业技术研究院在此次大会上就提到，面向eVTOL规模化装机和适航应用，还需要完成机载设计、复杂场景长期验证、环境与电磁兼容测试以及航电系统集成等工作。

这类要求最终也会传递到PCB和PCBA。

飞控板需要长期处理传感器和控制数据，通信导航模块要面对复杂电磁环境，电池管理和电机控制又涉及供电、热管理等问题。振动、温度循环和长期运行条件下，一处焊点、过孔或连接结构的不稳定，都可能影响整个电子系统。

所以eVTOL对PCB的要求，不只是“性能高”，更重要的是性能能够被持续验证和重复制造。

轻量化不是把PCB做薄这么简单

飞行器对重量高度敏感，每减少一部分结构重量，都可能给航程、载荷留下更多空间。

因此，部分eVTOL航电系统会采用HDI、FPC或刚挠结合等结构，在有限空间内布置飞控、传感、通信等电子模块，并减少部分线束和连接器。

但板子更薄、结构更紧凑之后，制造容差也会更加敏感。

HDI需要关注激光微孔、层间对准和电镀填孔；FPC及刚挠结合板则要处理弯折区域、软硬结合位置和装配应力。真正困难的不是把电子系统“塞进去”，而是轻量化以后仍然保持长期连接可靠性。

这也是eVTOL与普通消费电子不同的地方：减重不能以牺牲可靠性为代价。

一架飞行器里，本来就不只有一种PCB

eVTOL内部的PCB需求也不是单一路线。

飞控和中央计算更关注高密度互连；通信、导航等模块需要处理高速或高频信号；电池管理、电机控制等系统则更关注电流、绝缘和热管理。不同机型采用的具体板型、层数和铜厚也会不同，不能简单套用固定参数。

这会给供应链带来一个新的难题：同一架飞行器可能同时存在多种PCB工艺，研发阶段又会频繁修改设计。

聚多邦目前可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI，并支持FPC、刚挠结合、0.5—20oz铜厚以及相关场景下的高速差分阻抗控制，同时可衔接PCB、SMT和PCBA。对于仍处于研发验证阶段的低空硬件项目，这类能力更适合处理多种板型、小批量验证和后续装配之间的工程衔接。这里的PCB制造能力本身并不等同于航空适航认证，最终仍需结合具体项目完成相应验证。

从样机到批量，PCB供应链真正难的是“一致”

此次深圳大会把50多架不同形态的eVTOL集中到同一展场，也能看到产业正在探索多种技术路线和商业场景。大会同时汇集检测认证、航电飞控和动力能源企业，本身就说明产业关注点已经不只停留在整机概念展示。

对于PCB企业而言，研发阶段可能一次只需要几块、几十块板，重点是快速修改和验证；进入适航及后续批量阶段后，要求则会转向材料、工艺参数、孔铜、阻抗、焊接品质以及批次一致性。

做出一块能工作的板，与持续交付一批性能一致的板，是两种不同的制造能力。

eVTOL产业下一阶段真正值得PCB行业关注的，也不是单纯计算“每架飞机需要多少块PCB”，而是整机从样机走向适航、再向规模化应用推进后，供应链是否能够把HDI、FPC/刚挠结合、高可靠PCBA等复杂工艺稳定复制到每一个批次。

低空经济进入产业化阶段后，PCB的价值可能越来越集中在一个看起来并不炫目的词上：一致性。