PCB设备半年卖出近50亿，为什么板反而越来越难做？

2026年上半年，大族激光实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；其中PCB智能制造装备收入49.85亿元，同比增长109.29%，占总营收37.17%。在钻孔、曝光、成型、检测等PCB制造环节，公司设备需求明显增长。

设备卖得更多，通常说明PCB制造端正在增加投入。

但这一轮设备增长还有一个更值得关注的变化：PCB厂买设备，不只是为了做更多板，也是在准备做更难的板。

AI服务器升级，先把“钻孔”这件事变难了

一块PCB上有大量孔，看起来只是为了把不同线路连接起来。

到了AI服务器高多层板，钻孔却越来越难。

层数增加以后，板厚随之增加，机械钻孔需要面对更高的厚径比；高速信号通过金属化通孔时，多余的Stub还可能影响信号完整性，因此又需要背钻控制残桩长度。HDI面对的则是另一套问题。

为了在更小空间布置更多连接，需要使用激光钻孔加工微盲孔。公开资料显示，大族激光针对高速光模块等应用已经布局50μm密集微孔加工方案。以前钻孔解决的是“把线路连起来”，现在还要考虑孔够不够小、够不够深，以及会不会影响高速信号。

层数继续增加，设备精度只是第一关

AI服务器PCB的另一个变化是层数。

大族激光披露，其PCB设备已经针对44层中板量产、78层正交背板认证等下一代应用开发相应加工方案。

层数增加以后，PCB制造并不是简单地多压几张材料。

几十层线路需要经过多次压合，层与层之间必须保持较好的对准；板厚增加以后，钻孔、电镀和成型难度也会上升；进入高速场景，还要同时控制线路尺寸、介质厚度和阻抗。

所以设备升级只能解决一部分问题。

更高精度的钻机可以把孔打得更准，更先进的曝光设备可以提高线路加工能力，但最终能不能稳定量产，还取决于材料、压合、钻孔、电镀、线路和检测之间能否协同。

设备决定“能不能加工”，工艺体系决定“能不能稳定做出来”。

激光钻孔越来越重要，背后其实是PCB在变密

为什么这一轮PCB设备里，激光加工值得特别关注？

核心原因是互连密度越来越高。

当处理器、内存、高速接口集中在有限面积内，传统通孔会占用较多布线空间。HDI通过微盲孔、盘中孔等结构，把连接进一步压缩到更小区域。孔径缩小以后，传统机械钻孔就会遇到加工限制，激光钻孔因此成为HDI微孔制造的重要方式。

但微孔做出来只是开始。后续还涉及孔壁处理、电镀填孔、层间对准以及可靠性控制。如果采用多阶HDI，工艺次数进一步增加，每一次加工误差都可能向后续工序累积。

聚多邦目前可提供1—40层PCB及1—5阶HDI制造，激光微孔范围0.075—0.15mm，并覆盖背钻、盲埋孔、盘中孔、高频高速等工艺。对于高密度、高多层项目，单项参数之外，更需要关注多种复杂工艺叠加后的制造稳定性。

PCB扩产真正增加的，是“有效产能”

大族激光PCB设备收入同比增长109.29%，可以说明下游PCB制造设备投入活跃，但不能简单理解成“明年PCB产能一定大幅增加”。

因为设备进入工厂之后，还需要安装、调试、工艺验证和产线磨合。

对于普通PCB，新增设备比较容易理解为新增加工能力；但到了AI服务器高多层、HDI、高速板，情况更加复杂。

一条产线能生产PCB，不代表它就能稳定生产复杂PCB。

真正能够转化为高端产品供给的，是设备、材料、工程能力、良率和品质控制共同形成的“有效产能”。

这也是为什么这一轮PCB设备增长值得关注。

它透露出的不仅是行业在扩设备，更是制造端正在为更高层数、更小孔径、更高互连密度和更复杂高速结构做准备。

接下来判断PCB行业的变化，与其只看“又增加了多少台设备”，不如继续观察三个问题：高多层和HDI订单能否持续增长，新设备能否顺利完成复杂工艺验证，以及新增产能最终能够稳定生产什么等级的产品。

AI带给PCB制造最大的变化，可能不是工厂里多了多少设备，而是过去能做的板，已经不够用了。

设备越来越精密，恰恰说明PCB正在变得越来越难。