2026年9月16日，第五届北斗规模应用国际峰会期间，《湖南低空经济发展白皮书（2026）》在株洲发布。会上披露，2025年中国北斗产业总产值达到1.33万亿元，低空经济市场规模达到1.5万亿元。湖南的应用也开始进入真实场景：山河星航“阿若拉”系列轻型运动飞机累计交付近500架，新翼科技已在株洲开通27条无人机货运航线。

低空经济过去谈得最多的是“飞起来”，现在越来越多的问题变成：飞起来以后，怎么定位、怎么通信、怎么控制，还要怎么长期稳定地飞？

这些问题最终都会落到飞行器内部的电子系统，也让PCB需求变得比想象中更加复杂。

一架无人机，里面并不是只有一块“主板”

把无人机拆开，会发现它其实是一套小型电子系统。

飞控负责姿态和航迹控制，北斗等导航模块负责定位，通信模块连接飞行器与地面系统，电源和电池管理系统负责能源供给，此外还可能搭载摄像头、雷达以及其他任务载荷。

功能不同，对PCB的要求也完全不同。

飞控板需要在有限空间集成处理器、传感器和大量接口；导航通信模块更加关注射频信号和信号完整性；动力和电池管理相关PCB，则需要根据实际电流、电压和散热要求进行设计。

所以低空经济带给PCB行业的机会，并不是简单的“无人机数量增加，PCB跟着增加”。

更明显的变化，是一架飞行器开始同时需要多种不同类型的PCB。

北斗装进飞行器，高频信号也跟着上了天

北斗与低空经济结合，首先解决的是“在哪飞”。

新华社在此次峰会报道中提到，低空飞行对位置和时间同步要求较高，北斗能够为无人机自动起降、航线规划等提供时空基准。

定位能力落到硬件端，就涉及卫星导航接收、天线、射频前端以及通信模块。

这类电路和普通数字控制板的关注点并不完全相同。

信号频率提高以后，PCB材料损耗、线路阻抗、走线布局以及不同信号之间的干扰都需要考虑。部分高速或射频设计还可能采用Rogers、PTFE等高频材料。

真正困难的不是“用了高频板”，而是让材料、线路、阻抗和最终整机设计匹配起来。

飞行器想减重，PCB也要跟着“瘦身”

低空飞行器还有一个非常现实的限制：重量。

地面设备多几百克可能影响不大，但对无人机和eVTOL来说，每一部分重量最终都会影响航程、载荷和能源消耗。

电子系统自然也要尽量小型化。

当飞控、导航、通信和传感器不断增加，而设备空间又不能同步变大时，PCB就可能通过HDI、微盲孔、盘中孔以及更紧凑的线路设计提高互连密度。

在部分需要跨结构连接、活动连接或进一步减重的区域，FPC和刚挠结合板也有应用空间。

但板子做小并不代表制造更简单。

线路和孔径缩小后，激光钻孔、电镀填孔、层间对准以及后续SMT贴装都会更加敏感。低空电子真正需要的不是单纯“更小的PCB”，而是在有限空间里把更多功能稳定装进去。

从试验机到商业运营，PCB面对的是另一道门槛

研发一架无人机和让几十架、几百架无人机每天运营，是两件不同的事。

新翼科技目前已经在株洲开通27条无人机货运航线，覆盖医疗、快递和农特产品运输。 当无人机开始承担医疗配送、物流等任务，电子系统面对的不再只是实验室验证，还要经历真实环境下的温度变化、振动以及长期运行。

这会把PCB和PCBA的关注点进一步推向制造一致性和可靠性。

对于研发阶段的低空项目，另一个特点则是迭代频繁。飞控、通信、传感器甚至机体结构发生调整，都可能带来PCB改版，因此从小批量打样到后续批量生产之间的衔接能力同样重要。

聚多邦目前可提供1—40层PCB制造，覆盖HDI、FPC、刚挠结合、高频高速及厚铜等板型，并提供PCB、SMT及PCBA配套服务。对于低空飞行器项目，更适合根据飞控、导航通信、电源管理等不同模块分别评估材料、结构和制造工艺，而不是用一种PCB方案覆盖整机。

北斗与低空两个万亿级产业的交汇，对PCB行业真正有价值的信号，不只是“又多了一个新市场”。

更值得观察的是低空飞行器正在从样机展示进入物流、医疗配送等真实运行场景。

当一架飞行器既要飞得远，又要定位准、通信稳、重量轻，还要长期面对振动和环境变化，内部电子系统自然会进一步分化。

下一阶段低空经济对PCB制造能力的考验，可能不是能不能做某一种高难度板，而是能否同时处理HDI、高频、FPC/刚挠、电源类PCB等不同需求，并让研发打样顺利走向稳定批量。

低空经济真正进入规模化阶段以后，PCB增加的不只是数量，更可能是品类和复杂度。