12个月多出货500万颗：智驾芯片放量正在把车规PCB推向规模化竞争

2026年9月3日，地平线宣布征程系列智能驾驶芯片累计量产突破1500万套，已服务超过800万车主，并与40余家车企及品牌建立合作，累计获得约500款量产车型定点。其中，征程芯片从0到1000万套用了5年，而从1000万套增至1500万套仅用了12个月。同期，2026年上半年中国新能源乘用车L2级及以上辅助驾驶装车率已达到88.4%，智驾硬件正在加速进入更广泛的车型价格带。

芯片放量加快，说明智驾正在变成大规模汽车电子需求

1500万套本身已经是一个很大的数字，但更值得关注的是后500万套只用了12个月。

这说明智能驾驶芯片已经不再主要服务少量旗舰车型，而是随着辅助驾驶功能普及，进入更多主流车型。地平线目前已有近500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶定点接近130款，在手定点总量超过2000万套。

这种变化对PCB的影响，比单纯芯片销量增加更复杂。芯片最终需要集成到智驾域控制器、摄像头模组、雷达、通信单元和电源系统中。车型数量增加以后，真正被放大的，是整套车载电子系统的板卡需求。

过去高算力域控主要集中在高端车型，如今L2级辅助驾驶持续向中低价位车型扩展，PCB需求也会从少量高规格项目，逐步进入更大规模的标准化量产。

域控制器算力提高后，高多层和HDI的价值会上升

智驾芯片性能提高以后，域控制器内部需要连接处理器、存储器、电源管理、高速SerDes、以太网以及多个传感器接口。

这些器件集中在有限的控制器空间内，PCB首先面对的是布线密度增加。普通通孔会占用更多层间资源，HDI通过微盲孔和更紧凑的层间连接，可以帮助BGA等高引脚密度芯片完成扇出。

与此同时，高速摄像头数据和雷达信息需要传回计算平台，高速差分网络数量增加之后，层叠结构、参考平面和阻抗控制会更加重要。高多层PCB的价值并不是简单“增加几层”，而是在有限面积里同时安排高速信号、电源和控制网络。

制造端因此会受到层间对准、介质厚度、铜厚以及线路尺寸一致性的共同约束。一个设计可以在样板阶段通过调试满足要求，但进入几十万套甚至百万套量产后，真正困难的是把相同电气性能稳定复制出来。

从500款车型到千万级出货，难点会转向批量一致性

车规PCB与消费电子最大的区别之一，是产品需要长期面对高低温循环、振动、湿热和持续运行。

当智驾芯片累计装车进入千万级以后，PCB制造的问题就不再只是“能不能做到某个参数”。孔铜、电镀、压合、阻抗以及焊接质量，只要存在较大的批次波动，就可能在汽车长期使用过程中被放大。

特别是域控制器中的BGA和高密度器件，板翘、焊点空洞和热循环都会影响可靠性。PCBA阶段因此需要配合SPI、AOI、X-Ray以及功能测试，对贴装和焊接过程进行更完整的控制。

这也是智驾规模化后PCB与PCBA协同价值提高的原因。对于新车型开发和控制器迭代项目，设计修改往往同时涉及PCB层叠、器件布局和SMT工艺。聚多邦目前覆盖高多层、HDI、高速阻抗控制以及PCB+SMT+PCBA制造，可针对部分高速差分网络进行±5%阻抗控制，这类能力更适合研发验证、小批量试产和车型定点前后的快速工程调整。

智驾普及后，PCB机会不只来自“装车数量”

2026年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达到31.94%，位居国内市场前列。 当L2级辅助驾驶在新能源乘用车中的装车率已经达到88.4%，行业下一阶段的变化重点会逐渐从“有没有智驾”转向“智驾做到什么水平”。

功能继续增加后，摄像头数量、雷达性能、车内高速通信带宽和计算资源都会提高。PCB对应的增量因此有两层：一层来自更多车型和更多控制器，另一层则来自单块板技术含量上升。

真正值得PCB行业关注的，不是1500万颗芯片简单对应1500万块电路板，而是智能驾驶规模化正在把高多层、HDI、高速互连和高可靠PCBA带入更大的汽车市场。

当智驾芯片由高端车型继续下沉，PCB行业下一阶段的竞争也会更加明确：普通车规产能仍然重要，但产业价值更可能向能够长期稳定控制阻抗、层间对准、BGA组装和批量一致性的制造环节集中。