一年卖出360万枚：智能戒指把PCB推向更小、更柔、更高密度

2026年9月4日，36氪报道显示，截至2026年6月30日的过去12个月，Oura共售出360万枚智能戒指，平均每天接近1万枚，会员订阅业务同比增长121%。最新一代Oura Ring 5采用全钛金属机身，体积较上一代进一步缩小，整机重量最低约2克，续航达到6—9天。对PCB产业而言，这组数据值得关注的并不是又出现了一款可穿戴爆款，而是智能戒指已经证明：毫米级空间内的高密度电子系统，正在进入百万级消费市场。

戒指变小之后，首先被压缩的是PCB空间

智能手表还有相对完整的表盘和机身空间，可以布置主板、电池、天线和传感器。智能戒指则完全不同，电路必须沿环形结构分布，同时避开电池、传感器、电极和天线区域。

空间减少，但功能并没有同步减少。主控芯片、蓝牙、运动与健康传感器、电源管理以及存储等器件仍需集成在内部，PCB因此必须承担更高的单位面积器件密度。

这种产品很难依靠传统刚性多层板完成全部连接。FPC可以沿戒指曲面展开，适应异形空间；局部需要承载芯片和器件的区域，则可以使用刚性结构或刚挠结合设计。对于BGA、传感器等高密度器件区域，微型HDI也能通过微盲孔和更紧凑的层间连接释放布线空间。

所以，智能戒指对PCB的要求不是简单“做得更小”，而是在尺寸缩减之后，仍然保持完整的电气连接和可靠性。

6—9天续航，让PCB同时面对空间与功耗约束

2克左右的整机重量意味着电池容量受到严格限制，但Oura Ring 5仍需要提供数天续航。这里的难点并不只在芯片低功耗，也涉及整块电路的布局和供电设计。

线路越长，寄生参数和损耗越难控制；器件布局不合理，也会增加供电和信号路径。PCB需要在有限面积内尽可能缩短信号与供电路径，同时保证传感器、无线通信和电源管理之间互不干扰。

戒指内部又是封闭、贴肤的环境，散热空间有限。设计不能简单通过增加铜面积或者扩大板尺寸解决问题，因此材料选择、铜厚、器件布局和功耗管理需要一起考虑。

这类产品体现了微型可穿戴PCB与普通消费电子板的明显差别：它既要求高密度，又要求低功耗，还要适应曲面结构。

真正难做的，是柔性结构和微型PCBA的一致性

当产品年销量达到360万枚，制造问题就不再停留在“样机能不能装进去”。

FPC本身很薄，线路和焊盘尺寸小，生产过程中需要控制材料伸缩、图形精度以及弯折区域的可靠性。如果采用刚挠结合结构，还要处理软硬结合区压合、厚度过渡和应力集中问题。

进入SMT阶段，挑战会进一步放大。微型器件间距小，焊盘面积有限，对锡膏印刷、贴装偏移和回流焊窗口都更加敏感。SPI需要及时识别锡膏量异常，AOI负责检查元件位置和焊点外观，对于BGA等不可见焊点，还需要X-Ray辅助判断。

这也是微型可穿戴产品为什么越来越依赖PCB与PCBA协同。聚多邦目前覆盖FPC、刚挠结合、HDI以及后续SMT与PCBA制造，这类能力更适合产品早期反复改版、结构验证和小批量试产阶段，把板厂与组装端的问题尽量提前暴露。

百万级销量之后，价值量会向精密制造集中

智能戒指值得PCB行业关注的另一点，是它正在验证一个新的消费电子路径：产品体积越来越小，但内部电子系统的复杂度并没有下降。

过去消费电子的PCB增量更多来自手机、平板和智能手表等大品类，如今智能戒指、AI耳机以及其他贴身设备开始把电子系统压缩到更小空间。对于PCB企业而言，这类市场未必带来更大的板面积，却会提高FPC、刚挠结合、微型HDI以及高精密SMT在单机价值中的占比。

Oura一年销售360万枚，说明智能戒指已经不再只是概念产品。接下来更值得观察的是，当更多厂商进入这一市场后，产品会继续向更薄、更轻、更长续航发展到什么程度。

如果微型可穿戴设备继续提高传感器数量和本地计算能力，PCB产业真正增加的不会是“面积”，而是单位面积内的制造价值。谁能够把柔性结构、高密度互连和微型组装同时做稳定，谁就更容易进入这类下一代消费电子产品的供应链。