1.6T光模块进入批量供货：PCB制造正在逼近更高精度边界

2026年9月2日至4日，红板科技接待鹏华基金、财通基金、国海电子等26家机构调研。公司披露，光模块领域已成为重点拓展方向，相关产品实现批量供货；此前公司已完成800G、1.6T光模块PCB技术验证。与此同时，IPO募投项目厂房建设基本完成，预计2026年第三季度开始逐步投产，新增高阶HDI和mSAP高端精密电路板产能。

1.6T真正提高的，是板级互连的精度要求

光模块速率从800G向1.6T提升，并不是简单把原有设计“提速一倍”。传输速率越高，单位时间内需要处理的数据越多，PCB走线中的插入损耗、反射、串扰和阻抗波动都会更加敏感。过去在较低速率下能够容忍的材料损耗和制造偏差，到1.6T阶段可能直接影响链路裕量。

因此，光模块PCB首先要面对材料与线路的双重升级。低损耗、高频高速材料的重要性上升，同时差分走线需要更稳定的线宽、线距和介质厚度控制。对于尺寸本身就非常紧凑的光模块，设计端又没有太多空间通过增加走线距离或放大结构来换取制造余量，高密度布线几乎成为必然选择。

这也是HDI和精细线路能力开始被反复提及的原因。光模块内部的DSP、驱动芯片、光电器件及电源器件集成度提高后，需要在更小面积内完成更多电气连接，传统通孔和常规线路工艺能够提供的布线空间逐渐受到限制。

mSAP进入扩产清单，说明线路精细化已经影响产能结构

红板科技此次IPO募投项目明确增加高阶HDI与mSAP高端精密电路板产能，这一投资方向比单纯扩充PCB面积更值得关注。

传统减成法依靠覆铜后的蚀刻形成线路，线路继续缩小时，侧蚀和铜厚带来的线形控制难度会明显增加。mSAP则更适合形成更细的线路和更高密度的互连结构，因此在高端消费电子、先进封装以及高速光通信设备中具有更大的应用空间。

对1.6T光模块而言，这类工艺的价值并不是“线做得越细越好”，而是当芯片引脚密度提高、器件间距缩小以后，PCB必须腾出足够布线资源，同时尽可能缩短信号路径。更细的线路配合微盲孔，可以缓解高密度器件周边的扇出压力。

于是，光模块升级开始改变PCB企业的扩产方式：新增设备不再只围绕钻孔、压合和传统线路，而需要同步增加激光钻孔、填孔电镀、精细线路曝光及更严格的在线检测能力。

高速PCB最难复制的不是参数，而是批量一致性

红板科技今年6月披露时，800G、1.6T光模块PCB已经完成技术验证，当时相关产品处于正常小批量生产阶段；到9月，公司进一步表示光模块产品已经实现批量供货。这个变化值得关注，因为高速PCB真正困难的环节往往发生在“验证通过”之后。

样板阶段可以通过更高的工程关注度和筛选保证指标，但批量生产需要在大量板件上持续保持阻抗、线路尺寸、层压厚度和孔结构的一致性。材料批次差异、铜厚波动、蚀刻补偿甚至压合后的介质变化，都可能影响高速信号性能。

到了1.6T阶段，这种制造波动会更加敏感。PCB厂商的竞争重点因此会逐渐落到制程能力：阻抗能否稳定控制，HDI微孔和填孔是否可靠，精细线路良率能否维持，以及量产以后参数分布是否足够集中。

对于前期研发和小批量验证项目，同样需要这套能力提前介入。聚多邦目前可覆盖高多层、HDI及0.075mm级精细线路，并可针对高速差分信号进行±5%阻抗控制。这类能力的价值主要体现在产品还处于验证和快速修改阶段时，帮助设计、PCB制造与后续SMT之间减少反复。

光模块放量后，PCB价值量正在向“精度”集中

机构集中调研红板科技，表面上关注的是800G、1.6T光模块的订单和新产能，实际上更重要的问题是：高速光互连正在把多少PCB产能推向更高等级。

800G仍在放量，1.6T开始进入批量供货，同时CPO也已经成为下一代互连的重要技术方向。红板科技此前也明确将CPO及1.6T光模块纳入技术布局，并针对低损耗、高散热和高精度方向进行研发储备。

如果交换芯片和光模块继续向更高速率升级，PCB的增量就不会主要体现为“多生产多少平方米”，而会更多体现在单位面积制造难度提高。高阶HDI、精细线路、低损耗材料和高精度阻抗控制所占的价值比重可能继续增加。

因此，1.6T光模块PCB进入批量供货阶段，对PCB行业更重要的信号不是又增加了一个AI热门应用，而是高速互连已经开始实际改变产能配置。下一阶段真正稀缺的，可能不是普通高速板产能，而是能够把微孔、精细线路和高速信号控制同时做稳定，并持续保持批量良率的制造能力。