120亿元扩产背后：PCB资本开支正在集中到高阶产能

2026年9月4日，据子弹财经报道，广合科技自2025年以来累计宣布的PCB扩产投资已超过120亿元。公司今年3月在港股上市募资约33亿港元后，6月又启动不超过36亿元A股可转债融资，资金主要投向云擎智造基地二期、高多层产线技术改造等项目。其中，云擎智造基地二期规划扩大服务器领域高多层板和高阶HDI产能，项目建成后预计新增相关产能11.15万平方米/年。

扩产规模很大，但新增的不是普通PCB产能

如果只看120亿元投资规模，这是一轮明显的产能扩张；但从具体项目看，更重要的信息其实是资金投向。

广合科技2025年规划的云擎智造基地一期主要生产18—78层高多层PCB及5—7阶HDI，新一轮募资则继续增加服务器高多层板和高阶HDI能力。公司泰国基地同样主要面向算力PCB，产品集中在18—24层。2026年上半年，其18层以上超高多层及高阶HDI产品收入占比继续提升。

这说明AI服务器带来的扩产逻辑，与过去消费电子景气周期并不完全相同。服务器内部GPU、CPU、高速交换芯片和存储器数量增加后，需要更多高速信号、电源和控制网络，PCB必须通过增加层数和提高互连密度解决布线问题。广合科技披露的产品结构中，普通服务器PCB约为14—18层，而AI服务器产品可达到20—24层，UBB互联板甚至达到28—34层。

资本因此首先流向高多层、高速和高密度产品，而不是简单复制普通多层板产线。

高多层产能扩张，真正难复制的是良率

高阶PCB扩产存在一个容易被忽视的问题：厂房和设备投入形成产能，并不等于能够马上形成稳定供货能力。

板层增加以后，压合次数、内层对准和材料涨缩控制都会变得更复杂；板厚增加还会提高钻孔深径比，对孔壁质量和电镀均匀性提出更高要求。进入高阶HDI后，还要增加激光钻孔、电镀填孔等工序，微孔可靠性和多次压合之间互相影响。

高速传输又增加了另一层难度。AI服务器和800G交换机对低损耗材料、差分阻抗以及线路一致性更加敏感。广合科技目前已具备PCIe 6.0高速主板转批量能力，并实现400G/800G交换机PCB量产，这类产品对材料和制程稳定性的要求明显高于普通服务器板。

所以高阶PCB的扩产周期不仅取决于设备安装速度，还包括工程验证、客户认证和良率爬坡。真正稀缺的是能够持续批量交付的“有效产能”。

扩产潮的下一道约束，可能来自上游材料

资金密集进入PCB制造端之后，上游材料能否同步扩张开始成为新的变量。

当前AI服务器大量使用低介电、低损耗材料，高端电子布尤其是Low-Dk电子布供应偏紧。相关报道显示，二代Low-Dk电子布仍存在较大缺口，而上游设备与新增产线通常需要24—36个月才能完成扩产。广合科技在机构调研中也判断，原材料紧张可能持续，根本性缓解仍需要时间。

这会改变PCB扩产的价值判断。企业即使新增高多层产线，如果关键材料不足，产能利用率仍可能受到限制；材料价格上涨后，采购能力、客户议价能力以及产品良率也会共同决定最终利润。

换句话说，AI带来的PCB景气已经不只是“有没有产能”的问题，而开始进入材料、设备、制造能力同时匹配的阶段。

龙头扩产后，行业不会只剩下规模竞争

广合科技并不是唯一扩产的企业。沪电股份、深南电路、胜宏科技等厂商同样在增加高端PCB能力。当大量资本同时进入AI服务器、高速交换机等领域，市场迟早会追问一个问题：这些新增产能会不会形成新的供给压力？

关键仍在产品结构。普通产能较容易复制，高多层、高速和复杂HDI却需要较长的认证与爬坡过程。客户特别是算力硬件客户看重的，也不仅是报价，而是量产一致性、交付能力和快速迭代配合。

这给不同类型PCB企业留下了差异化空间。对于研发、小批量和多品种项目，快速工程响应以及PCB、SMT、PCBA之间的协同仍有现实价值。聚多邦在高多层、HDI及高速差分阻抗控制基础上，同时覆盖PCB与PCBA制造，更适合承接产品验证、快速迭代和中小批量阶段的复杂电子项目。

广合科技超过120亿元的扩产计划，真正释放的信号并不是“PCB行业都要继续扩产”，而是资本正在集中购买高阶PCB制造能力。接下来决定行业利润分配的变量，也不会只是新增多少平方米产能，而是谁能够获得高端材料、把复杂工艺做稳定，并把设备投资最终转化为客户认可的批量交付能力。