2026年8月23日，据新浪财经等相关信息，东山精密正在进一步加码光通信产业链，公司光模块业务上半年实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，同时计划追加5亿美元用于光芯片及光模块扩建，相关投资规模由12亿美元提升至17亿美元。更值得PCB产业关注的是，旗下Multek高频PCB业务已进入CPO相关交换机供应链，400mW级CPO产品计划于第四季度向英伟达送样。从光芯片、光模块到高频PCB，东山精密的产业布局开始呈现更明显的“光+电+板”协同趋势。

技术演进趋势：CPO改变的不只是光模块形态

传统可插拔光模块将光电转换放在交换机面板附近，电信号需要经过PCB从交换芯片传输至光模块。随着800G向1.6T、3.2T演进，SerDes速率持续提升，电信号传输距离带来的损耗、功耗和散热压力同步增加，传统架构逐渐逼近系统效率边界。

CPO的核心变化，是将光引擎向交换ASIC靠近，通过缩短高速电互连距离降低功耗和信号损耗。这意味着PCB并不会因为“光进铜退”而被削弱，相反，芯片附近有限空间需要集成更多高速接口、电源网络和光电器件，PCB开始承担更复杂的高速互连、机械承载与热管理功能。

因此，CPO真正带来的不是简单的“光替代电”，而是光、电、封装和PCB边界重新划分。未来AI交换机的竞争，也将越来越依赖这些环节能否在系统层面协同设计。

高端制造能力跃迁：PCB向封装级精度靠近

CPO对PCB提出的要求明显高于传统通信板。一方面，高速差分信号需要极低损耗材料，并进一步提高线路几何一致性、层间对准和±5%级阻抗控制能力；另一方面，光引擎与交换芯片周围I/O密度提高，又会推动HDI、Any-layer、激光微孔以及mSAP等工艺进入更高价值区间。

这种变化与AI服务器PCB升级实际上属于同一条技术路线。计算板、交换板和中背板正在从16层以上向32层、44层甚至78层高多层结构演进，CPO区域则进一步追求0.075mm及以下超细线路和更高互连密度。PCB正在同时面对“层数向上”和“线路向下”两种制造压力。

与此同时，AI交换芯片和光电器件功耗提升，使电源网络的重要性同步提高。局部厚铜高功率设计、散热结构、板翘控制与高密度信号布线需要同时兼顾，高速PCB因此从单纯追求信号完整性，进一步进入电、热、机械协同设计阶段。

供应链重构逻辑：“光+电+板”协同价值上升

东山精密同时布局PCB与光通信业务，更值得观察的是产业组织方式的变化。当CPO把光引擎、交换芯片、封装和PCB拉得越来越近，过去按照单一零部件划分的供应链体系，也开始向联合开发和垂直协同转变。

这也是光模块企业与PCB企业联系不断加深的原因。对于下游AI硬件厂商而言，真正重要的不只是单块PCB或者单个光模块成本，而是整个高速互连系统的损耗、功耗、良率和量产稳定性。能够同时理解材料、PCB、封装和光电系统的供应商，其工程协同价值会进一步提高。

这种趋势未来还可能向汽车中央计算、机器人视觉系统和低空飞行器高速感知平台扩散。高算力终端需要更高带宽，同时受到体积和重量限制，HDI、FPC及刚挠结合板的使用比例可能提高，通过减少连接器和线束提升空间利用率与系统可靠性。

制造体系重塑：CPO带来新的PCB能力分层

CPO真正形成规模市场仍需要经历技术验证和供应链成熟过程，但其带来的制造能力升级已经开始向PCB产业传导。对于大量PCB企业而言，机会也并不局限于直接进入CPO核心基板，还包括1.6T/3.2T光模块PCB、交换机高速板、光引擎外围板、测试板及研发验证载板等更广泛的产品体系。

面向这一方向，聚多邦持续完善高频高速、高多层HDI以及FPC/刚挠结合板制造能力，在精细线路和高速差分场景中强化0.075mm级线路加工与±5%阻抗制造控制，并通过PCB+SMT+PCBA一站式交付，将制板延伸至高密度SMT贴装，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节，为光通信产品从研发打样到中小批量验证提供制造支持。

从更长周期看，CPO带给PCB行业的意义并不只是新增一个高价值产品类别。随着AI算力基础设施由“计算能力竞争”逐渐进入“计算+互连效率竞争”，PCB、光模块和先进封装之间的技术边界正在收窄。从高频PCB到光模块，再到CPO，“光+电+板”的深度协同，正在成为AI硬件供应链下一阶段的重要演进方向。