从光模块到PCB：AI光互连正在重构高端制造价值链

2026年8月22日，据21世纪经济报道及鹏鼎控股半年报披露，鹏鼎控股汽车及服务器用板业务中的光模块PCB细分品类，上半年实现收入6.26亿元，同比增长约11倍，相关业务毛利率达到37.42%。与此同时，全球光模块头部企业中际旭创全资子公司以20亿元对价入股鹏鼎控股，成为其第四大股东，双方合作进一步向上游PCB制造环节延伸。摩根士丹利预计，2025—2028年AI光模块PCB市场复合增长率有望达到83%，而鹏鼎控股正通过SLP类载板等高密度制造技术切入这一快速扩张的细分市场。

应用场景扩展：算力增长正在把互连压力推向光模块

AI服务器扩张首先带来GPU数量和计算密度提升，但当单机柜、机柜间的数据交换量同步增长后，系统瓶颈开始由“计算能力”向“互连能力”迁移。800G向1.6T升级，本质上就是数据中心内部高速互连能力追赶算力增长的过程，而光模块PCB正处于芯片、电信号与光信号转换的关键节点。

这一变化直接提高PCB价值量。传统光模块内部空间有限，但高速DSP、驱动芯片、光电器件和电源管理器件持续增加，要求有限面积承载更高布线密度。HDI、微盲孔以及Any-layer结构因此加速导入，部分高密度区域进一步向SLP、mSAP等技术路线靠近。mSAP 0.075mm及以下超细线路的应用，本质上是在有限板面中争取更多高速布线资源。

如果向整个AI基础设施观察，这种升级并非孤立存在。服务器内部正在出现16—78层高多层计算板、交换板、中板和正交背板，服务器外部则由800G、1.6T乃至未来3.2T光模块承担高速连接。PCB由此形成从“计算—交换—背板—光互连”连续升级的产品体系。

技术演进趋势：高速之后，制造精度成为第二道门槛

光模块PCB真正困难的地方，在于“高速”和“高密度”同时发生。信号速率提升后，基材介质损耗、铜箔粗糙度、过孔残桩、线路蚀刻一致性都会影响信号完整性；布线密度提升后，微孔、细线路、层间对准和焊盘尺寸又进一步压缩工艺窗口。

因此，高频高速材料与差分阻抗±5%控制逐渐成为高端产品的重要制造要求。线路进一步缩小至0.075mm及以下后，传统减成法能力也会受到限制，mSAP等半加成工艺的重要性随之提高。未来从1.6T向3.2T以及CPO演进，PCB与IC载板之间原本清晰的工艺边界可能继续收窄。

这种技术外溢还将影响其他终端。智能汽车中央计算平台、机器人视觉与主控系统需要HDI和高速PCB；低空飞行器强调轻量化，进一步增加FPC和刚挠结合板应用；高功率计算、电驱和电源系统则需要厚铜设计承担更高电流。不同产业表面上需求各异，底层实际上都在推动PCB向高密度、高速、高可靠方向演进。

供应链重构：20亿元入股背后的产能逻辑

中际旭创入股鹏鼎控股值得关注的地方，不只是资本合作本身，而是下游头部企业开始通过资本关系加强与上游高端制造资源的绑定。当光模块PCB仍处于快速扩产和良率爬坡阶段，能够稳定量产的产能并不能简单通过增加普通PCB设备快速复制。

高端PCB的扩产需要经历设备投入、材料认证、工艺验证、客户认证和良率提升，因此实际有效产能释放速度往往慢于名义产能。随着AI服务器持续放量，下游企业的供应链策略也可能从过去的多供应商询价，进一步转向核心供应商深度协同、产能预留和联合验证。

这意味着PCB行业的价值分化还会继续。拥有高频材料加工、HDI、精密微孔、mSAP和高速阻抗控制能力的企业，有机会进入更高附加值市场；传统产能即使总面积较大，也未必能够直接承接高端光模块订单。

制造体系重塑：竞争从“做出板”转向稳定交付

对于PCB制造企业而言，光模块带来的机会并不仅是新增一种产品，而是制造能力升级的重要窗口。从样板验证到批量生产，客户关注点会逐渐由“能否加工”转向阻抗一致性、微孔可靠性、材料批次稳定性和量产良率。

面向这一趋势，聚多邦持续完善高多层、HDI、高频高速以及FPC/刚挠结合板制造能力，在精细线路和高速差分场景中强化0.075mm级线路加工与±5%阻抗制造控制，并通过PCB+SMT+PCBA一站式交付，将裸板制造延伸至高密度SMT贴装以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节，为光模块新品验证和小批量迭代提供制造支持。

从更长周期看，光模块PCB收入增长11倍只是AI光互连产业扩张的一个截面。随着800G向1.6T、3.2T以及CPO持续演进，PCB正在向更精细的线路、更复杂的HDI结构和更严格的高速性能控制升级。中际旭创以资本方式向上游延伸所释放的信号是：在AI算力竞争进入高速互连阶段之后，高端PCB产能本身正在成为需要提前锁定的战略资源。