产品介绍
10层哑光黑油PCB板
工艺特色
1.多层高密度设计：通常 6–12 层，顶层/底层信号，中间电源层和地层，优化信号完整性和电源稳定性。 2.高速信号与阻抗控制：支持高速接口（CPU、内存、USB、Wi-Fi、5G 射频），保证信号稳定、减少串扰。 3.BGA/微型封装布局：支持高密度封装芯片，提升集成度。 4.热管理设计：功率芯片、电源管理 IC 附近加厚铜箔、散热孔或散热铜柱。 5.柔性刚柔结合：部分天线或连接器区域采用 FPC 或 Rigid-Flex PCB。 6.表面处理：沉金（ENIG）、OSP 或喷锡，保证微型元件焊接可靠。 7.EMI/EMC 控制：地平面连续、去耦电容布置合理，减少电磁干扰。
应用场景
智能手机主板、平板电脑主板、高端移动设备核心电路、5G/Wi-Fi 高速通信模块
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
