4层绿油沉金PCB板
1.多层板设计：通常 6–8 层，顶层/底层信号，中间独立电源层和地层，保证高速信号和电源稳定性。 2.高速信号与阻抗控制：CPU、显卡接口、内存总线、高速 PCIe 通道严格阻抗匹配。 3.高密度元件布局：BGA 封装芯片、高速接口和多种接口集成。 4.电源完整性与热管理：CPU VRM、电源模块和高功率芯片区域加厚铜层或散热孔，提高散热能力。 5.EMI/EMC 优化：连续地层、去耦电容、屏蔽设计，降低高速信号干扰。 6.表面处理：沉金（ENIG）或 OSP，提高微型元件焊接可靠性。
高性能游戏台式机主板、电竞工作站主板、高速多功能电脑主板、高端显卡接口及扩展模块
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