产品介绍
绿油沉金工艺
工艺特色
1.双面布线：顶层和底层均可铺设线路，提高布线密度。 2.通孔互连：通过通孔（Through-Hole）实现上下层电气连接。 3.表面贴装与插件结合：支持 SMD 和插件元件混合安装。 4.表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP，提高焊接可靠性。 5.简单可靠：相对多层板工艺简单，成本低，适合小批量生产。
应用场景
电源模块和电源板、家用电子产品 PCB（遥控器、玩具、家电）、LED 灯条、显示模块、工业控制小型板卡
绿油沉金工艺
1.双面布线：顶层和底层均可铺设线路，提高布线密度。 2.通孔互连：通过通孔（Through-Hole）实现上下层电气连接。 3.表面贴装与插件结合：支持 SMD 和插件元件混合安装。 4.表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP，提高焊接可靠性。 5.简单可靠：相对多层板工艺简单，成本低，适合小批量生产。
电源模块和电源板、家用电子产品 PCB（遥控器、玩具、家电）、LED 灯条、显示模块、工业控制小型板卡
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