绿油沉金工艺
1.四层结构：顶层信号 → 内层电源 → 内层地 → 底层信号，提高电源完整性和信号完整性。 3.高速信号与阻抗控制：支持高速接口、通信模块，减少串扰和信号衰减。 3.多层布线密度：比双面板布线密度高，支持 BGA/微型封装。 4.热管理设计：关键功率器件附近加厚铜层或散热孔，保证稳定运行。 5.表面处理：沉金（ENIG）、OSP 或喷锡，保证高密度焊接可靠性。 6.EMI/EMC 优化：连续地层、去耦电容布置合理，降低电磁干扰。
平板电脑、智能手机主板、高速路由器或无线通信模块、游戏主板或高性能电脑主板、工控电子设备及智能家居主控板
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
