产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
工艺特色
1、陶瓷基材结构：常采用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷材料； 2、高导热性能：相比普通FR-4具有更好的热传导能力，适合高功率、高发热器件； 3、高绝缘性能：陶瓷材料具有良好的电气绝缘及耐压性能； 4、耐高温性能好：可适应功率器件及高温工作环境； 5、低热膨胀系数：尺寸稳定性较好，有利于降低热循环产生的应力； 6、高可靠金属化：可结合DBC、AMB、DPC、厚膜、薄膜等工艺形成导电线路； 7、精细线路加工：DPC、薄膜等工艺可实现较高精度的线路及焊盘； 8、大电流承载：DBC、AMB等厚铜结构可满足功率器件的大电流传输需求； 9、良好热循环可靠性：适用于频繁温度变化及长期高功率运行环境； 10、高频性能良好：部分陶瓷材料具有稳定的介电性能，可用于射频、微波等高频应用。
应用场景
新能源汽车功率模块、IGBT / SiC / GaN功率器件、光伏及储能逆变器、新能源充电桩、LED及激光器、5G及射频通信模块、工业大功率电源、汽车电子、医疗电子设备、半导体封装及功率模块。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
