产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、高机械强度：具有较高的抗弯强度，适合高机械应力应用； 2、高断裂韧性：相比氧化铝、氮化铝具有更好的抗裂能力； 3、良好导热性能：兼顾导热与机械可靠性，适合高功率器件散热； 4、高绝缘性能：具有良好的电气绝缘能力，适用于高压功率电子； 5、耐热循环性能强：能够承受反复冷热冲击，适合温度变化较大的工作环境； 6、低热膨胀系数：有助于降低芯片、铜层与陶瓷之间的热应力； 7、适配AMB工艺：常与活性金属钎焊（AMB）结合，用于高可靠功率模块； 8、高可靠性：特别适合汽车、新能源等对寿命和可靠性要求较高的应用。
应用场景
新能源汽车功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、牵引逆变器、电机驱动系统、工业变频器、高功率电源模块、高可靠功率半导体封装。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
