产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、超高导热性能：导热能力显著高于氧化铝陶瓷，适合高热流密度器件散热； 2、高绝缘性能：兼具良好的电气绝缘能力，可满足高功率、高电压应用需求； 3、低热膨胀系数：热膨胀系数与硅等半导体材料较接近，有利于降低热应力； 4、耐高温性能：适用于高温及温度循环环境，长期工作稳定性较好； 5、低热阻设计：可缩短功率器件散热路径，提高整体热管理效率； 6、高机械稳定性：具有较好的结构强度和尺寸稳定性； 7、适合精密线路：可结合DPC、AMB等工艺制作精密金属线路及焊盘； 8、高可靠性：适用于功率密度高、散热及长期可靠性要求较高的电子设备。
应用场景
IGBT / MOSFET功率模块、SiC / GaN功率器件、新能源汽车电控模块、光模块及高速光通信器件、大功率LED及激光器、射频、微波通信模块、工业电源及逆变器、高功率半导体封装。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
