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为什么112G高速PCB几乎都要做背钻？
为什么112G高速PCB几乎都要用背钻工艺？本文从PAM4信号、高速残桩影响与AI服务器链路需求解析核心原因。 在AI服务器和高速互联系统中，有一个非常明显的工程现象：112G PCB几乎都要做背钻。这不是“工艺趋势”，而是高速信号发展到112G PAM4之后的必然结果。原因只有...
发布时间：2026/6/24
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背钻孔和普通通孔有什么区别？
背钻孔和普通通孔有什么区别？本文从孔结构、信号路径、制造方式与成本差异四个维度解析Back Drill vs Via选型逻辑。 在高速PCB设计中，工程师经常会遇到一个关键选择问题：普通通孔（Via）和背钻孔（Back Drill）到底有什么区别？很多人以为只是“多一道工序”，但...
发布时间：2026/6/24
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PCB为什么要背钻？背后真正解决的是什么问题
PCB为什么要背钻？本文从Stub残桩、信号反射、阻抗不连续与插入损耗出发，讲清背钻真正解决的本质问题。 很多人理解PCB背钻时，会把它当成一种“工艺优化”。但在高速PCB里，背钻从来不是重点。重点不是工艺，而是问题本身。这个问题只有一个核心来源：Stub（残桩）...
发布时间：2026/6/24
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什么是PCB背钻工艺？一篇看懂Back Drilling技术
PCB背钻（Back Drilling）是什么？本文从定义、原理、发展历程与应用场景解析背钻工艺如何解决高速信号Stub残桩问题。 在高速PCB设计中，有一种工艺经常被提到，但很多工程师第一次接触时都会有疑问：PCB背钻（Back Drilling）到底是什么？简单来说，它不是“再打一...
发布时间：2026/6/24
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