聚多邦

散热膏PCB（Thermal Paste PCB）作为高功率电子系统中的关键热管理方案，其核心在于通过高导热界面材料优化器件与散热结构之间的热传递路径。聚多邦围绕高功率应用场景，建立了完整的散热膏PCB制造与可靠性控制体系。 一、散热膏PCB制造流程散热膏PCB的制造不仅是PC...

在高功率电子系统中，散热设计直接决定系统的可靠性与寿命。散热膏PCB设计的核心目标是：构建低热阻、连续、高效率的热传导路径。 一、散热路径优化设计高功率模块的热路径通常包括三个阶段：1. 发热源 → PCB传导层：功率器件产生热量、通过焊盘与铜层传导关键：减...

散热膏PCB（Thermal Paste PCB）是一种在高功率电子系统中，通过在器件与散热结构之间引入导热膏材料层来优化热传导路径的热管理方案。核心作用：填充微观空隙 + 降低界面热阻 一、散热膏的基本原理散热膏（Thermal Paste）是一种高导热复合材料，通常由：导热颗粒（...

夹芯金属基板PCB（MCPCB）作为高功率电子系统的重要散热与结构解决方案，对制造工艺与可靠性控制要求极高。聚多邦围绕高功率电子应用，构建了完整的夹芯金属基板PCB制造与交付体系 一、夹芯金属基板PCB生产流程夹芯MCPCB的制造流程相比普通PCB更复杂，核心在于多材料...

夹芯金属基板PCB（MCPCB）在高功率电子系统中应用广泛，其设计核心不仅是结构堆叠，更是热、电、机械三者的协同优化。设计目标：在高功率密度下实现稳定散热与可靠电气性能。 一、铜厚设计要点铜厚直接决定电流承载能力与发热水平。1. 铜厚选择原则：小信号区 → 标...

夹芯金属基板PCB（Sandwich Metal Core PCB）是一种在PCB结构中引入“多层夹芯导热结构”的高功率电路板，通过将导热层、绝缘层与金属散热层组合，实现高效热管理与结构增强。核心特点：“夹芯结构 = 导热 + 绝缘 + 散热一体化” 一、夹芯金属基板PCB的结构组成夹芯...

台阶板PCB（Step PCB）作为一种异厚结构PCB，在高功率、高集成与复杂结构电子系统中应用越来越广泛。其核心价值在于：通过结构分区，实现电、热、空间三者协同优化 一、高功率模块应用案例在高功率电子系统中，台阶板PCB主要用于解决“功率集中 + 空间受限”的问题。...

台阶板PCB（Step PCB）由于具有“局部异厚结构”，在设计阶段需要同时考虑结构、电气与制造三方面因素。设计核心原则：功能分区 + 厚度匹配 + 工艺可制造性 一、层厚与铜厚选择原则台阶板设计的第一关键是层厚与铜厚匹配关系1. 层厚设计原则不同区域厚度设计需满足：...

台阶板PCB（Step PCB）是一种具有不同区域厚度不一致结构设计的特殊PCB板，通过在同一块电路板上实现“分区域不同厚度”，满足多功能、多器件结构集成需求。核心特点：一块板，不同厚度结构 一、台阶板PCB的定义台阶板PCB是指：在同一PCB上通过局部减层或分段压合，...

随着AI算力、数据中心与高速通信技术的快速发展，PCB材料体系正在经历新一轮升级。在这一过程中，BT树脂板PCB正从“中高端材料”向“高速核心材料”演进。 一、高频高速PCB的发展需求未来PCB发展的核心驱动力来自三个方向：1. 信号速率持续提升：112G → 224G PAM4、...