SMT贴片加工过程中，片式元器件一端经常会抬起，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。今天，就让小编为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因。一、形成原因： 1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不...

信号完整性是指信号在传输路径上的质量；随着PCB板密度增加，信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。那么，PCB板信号完整性问题有哪些？1、反射  信号在传输线上传输时，当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时...

随着PCB尺寸越来越小，器件密度越来越高，尽管现在的EDA工具很强大，但PCB设计难度并不小。作为PCB设计环节最费时间的环节，PCB高效布线技巧有哪些呢？1、确定PCB的层数  电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA...

PCB分为单层板和多层板，四层板是用得比较多的多层板。那么，PCB四层板布线规则有哪些？  1、3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期测试，线长应尽量缩短。  2、引脚周边避免布线，特别注意集成电路引脚之间和周围减少布...

随着PCB电路板需求的增加，一些厂家企图通过降低材料成本和工艺成本来来应付客户需求。那么，PCB电路板材质好坏的辨别方法有哪些？下面来为大家进行介绍。一、优质的PCB线路板应符合以下要求：  1、线路的线宽、线厚、线距符合要求;  2、受...

在PCBA加工中，要用到贴片元器件和插件元器件。那么，贴片元器件与插件元器件的区别在哪？一、两者的区别： 1、贴片元器件体积小，重量轻，比插件元器件更容易焊接。 2、贴片元件有一个很重要的好处，就是提高了电路的稳定性和可靠性；因为贴片元件没有引...

在电路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB电路板焊接要具备的条件有哪些？1、焊件具有良好的可焊性 所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀...

软硬结合板，就是PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC特性与PCB特性的线路板；其价格较高，但用途极为广泛，可以针对众多行业的应用进行量身定制。那么，PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板？一起来了解一下...

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板要好很多，适用于高频电路；分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等；其电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚铜箔，厚度一般35μm~280μm。那么，铜基板制作工艺流程有哪些？一起来了解一下...

为保证PCBA质量，PCBA运输及存储也要严格遵守各项操作规范。那么，PCBA运输及存储条件要求有哪些？1、防静电 做好PCBA的防静电措施，使用合适的容器、工具等。2、使用合适运输工具 工具应确保良好，如轮子、框架等；异常应及时报修，禁止“带伤”使用，以...