捷多邦

新能源设备的爆发式增长正在重塑整个电子制造业的供应链，而沉金板（ENIG）作为关键的表面处理工艺，其需求也随之水涨船高。对于电子工程师来说，沉金板的可靠性、焊接性能以及抗氧化能力，使其在光伏逆变器、储能系统、电动汽车电控等场景中成为不可忽视的选择。 为...

在电子行业快节奏的发展浪潮下，产品迭代迅速，对于电子工程师而言，快速拿到符合要求的线路板样品至关重要。沉金板以其优良的焊接性、导电性及抗腐蚀性，在众多高端电子产品中广泛应用。那么，沉金板是否支持快打服务呢？今天我们就来深入盘点一下捷多邦的服务流程...

在电子制造领域，沉金板（ENIG）的交付周期直接影响产品研发和量产进度。很多工程师都关心：沉金板从下单到收货到底要多久？哪些因素会影响生产时间？ 今天我们就结合行业实际情况，聊聊沉金板批量生产的交期问题。 1. 标准生产周期：7-12个工作日以4-6层普通沉金板...

沉金板因其工艺复杂、材料成本高于普通板，因此在PCB打样与小批量中常常价格偏高。那么沉金板的报价到底是怎么计算的？以捷多邦为例，本文简要拆解沉金板报价结构，帮助大家理解定价逻辑，做出更精准的成本预估。 一、沉金板成本构成分析沉金板的价格主要由以下几个...

在 PCB 制造里，沉金工艺中的镍层均匀性至关重要，它直接影响着板子的焊接可靠性与长期稳定性。捷多邦在控制沉金板镍层均匀性上，有着一套严谨且成熟的方法。 从设备层面来说，捷多邦采用先进的自动化沉镍设备。这类设备能精准调控镀液流量、温度以及 PCB 板在镀液中...

各位电子工程师们，大家好！最近在做一个对信号完整性要求比较高的项目，需要用到沉金板。众所周知，沉金板以其良好的焊接性能、平整的表面和出色的信号传输性能，在高速、高密度、小间距的电路板设计中广泛应用。 关于沉金工艺，相信大家都不陌生，简单来说，就是在...

在高速、高密度PCB设计中，多层沉金板（ENIG）因其优异的信号完整性和可靠性，成为高端电子产品的首选。那么，多层沉金板的打样流程是怎样的？如何确保工艺符合要求？本文将以捷多邦为例，详细解析打样步骤及注意事项。 1. 文件准备：Gerber与工艺要求打样的第一步是...

沉金是一种广泛应用于高端PCB的表面处理方式，其主要结构是镍层+金层。相较于HASL（喷锡）、OSP等工艺，沉金具备更优异的平整度和可焊性，适用于BGA、小间距封装、接插件等对焊盘平整度有较高要求的应用。 本次打样的板子为6层沉金板，板厚1.6mm，板面采用沉金工艺，...

作为电子工程师，在设计和制造线路板时，选择合适的表面处理工艺至关重要。今天我们来聊聊沉金板工艺，探讨它对焊接到底有没有影响。 沉金工艺，简单来说，是利用化学氧化还原反应，在电路板的铜表面通过化学沉积覆盖一层金属金。它的主要作用是保护铜面不被氧化，同...

最近在做一个项目，需要用到沉金板，对沉金工艺的厚度选择有点纠结，特别是看到捷多邦的沉金板，想知道他们家具体支持哪些厚度。来跟各位大佬探讨一下，顺便分享一下沉金工艺的一些经验和行业趋势。 关于沉金工艺，相信大家都不陌生，简单来说，就是在裸铜板上通过化...