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我国自主研发的 5000 平方米高空捕风伞在内蒙古成功完成首次开伞试验，成功采集系列数据，为伞梯设计定型提供了科学依据，每一组数据都将成为未来成套装备与标准体系的基石。此次试验还实现了双 1200 平方米做功伞的开收伞试验，为后续多伞放飞试验和明年进入发电试...

封装是指元器件在PCB上的焊接尺寸规格，简单来说，就是元器件引脚的位置、间距、形状等参数的标准化描述。每一种元器件都有对应的封装规格，PCB上的焊盘设计必须与元器件的封装完全匹配，才能实现元器件的正常安装和焊接。 比如常见的电阻，有0402、0603等不同的封装...

基准点是PCB上专门设置的定位标记，主要用于SMT贴片工艺。SMT贴片是将小型元器件自动焊接到PCB上的过程，这个过程由贴片机器完成，而机器需要通过基准点来确定PCB的位置，确保元器件能准确贴装到指定焊盘上。 基准点通常是圆形的金属焊盘，表面没有阻焊层，颜色与周...

丝印是PCB生产的最后环节之一，指的是用专用油墨在PCB表面印上文字、符号等标识。这些标识虽然不参与电路工作，但在PCB的生产、维修和使用过程中，作用十分重要。 丝印的内容通常包括元器件编号、型号、生产厂家标识、生产日期等。比如电阻旁会印上“R1”“R2”，电...

阻焊层是PCB表面的一层绝缘涂层，主要作用是保护线路，防止线路之间短路，同时也能隔绝灰尘、水汽，延长电路板寿命。而阻焊开窗，就是在阻焊层上预留出的特定区域，这些区域下方是元器件的焊盘。 焊盘是PCB上用于焊接元器件的金属触点，必须暴露在外才能完成焊接。阻...

PCB电路板是电子设备的核心部件，铜箔是电路板上电流通行的载体，铜厚就是铜箔的厚度。常见的铜厚规格有1oz和2oz，1oz铜厚约0.035毫米，2oz铜厚约0.07毫米。不同设备对铜厚的要求不同，这和设备的电流需求直接相关。 手机、智能手表等小型数码产品，内部空间有限，电...

聚多邦小编近期密切关注到，美国地质调查局发布的 2025 年关键矿产清单，首次将铜、银纳入其中，这一政策调整正给 PCB 行业带来连锁反应。作为 PCB 产业链的核心原料，铜、银的供应稳定性直接关系到行业发展，而叠加 AI 服务器带来的爆发式需求，PCB 企业正面临原料...

美国将铜银纳入关键矿产清单，与国际钼价市场化波动形成的鲜明对比，正推动全球矿产供应链向 “战略矿产区域化、普通矿产市场化” 的方向发展。聚多邦小编观察到，这种双重逻辑下，PCB 行业的供应链布局正面临前所未有的重构压力，也孕育着新的布局机遇。 铜银等战略...

美国铜银入列关键矿产清单引发的成本上行，与国际钼价下跌带来的红利，正让 PCB 行业面临前所未有的结构性成本调整。聚多邦小编发现，这种 “一升一降” 的格局，既给企业带来挑战，也孕育着新的优化机遇，关键在于能否精准施策。 铜银价格上行给 PCB 企业带来直接成...

近期美国发布的 2025 年关键矿产清单，新增铜、银等 10 种矿产，却未将钼纳入其中。聚多邦小编认为，这一 “取舍” 背后，是美国围绕本土高端制造的精准矿产布局，而这种选择性战略，正给高度依赖全球供应链的 PCB 行业带来新的政策风险。 美国的矿产战略核心，是锁...