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高频信号传输需要更低的信号损耗和稳定的阻抗控制，而沉金层的厚度直接影响信号完整性和长期可靠性。特别是在 AI 服务器、光模块、高速通信设备等场景中，微米级的厚度差异都可能导致性能下降或失效。行业标准通常要求沉金厚度在 1-3 微米（μ”）之间，以满足高频应...

HDI 多阶盲埋孔与精密阻抗控制是高端 PCB 设计的核心技术组合，尤其在 AI 服务器、高速光模块、高端手机主板上不可或缺。其设计要点在于通过合理的叠层规划、精确的盲埋孔结构设计以及严格的仿真与工艺管控，在有限空间内实现高密度互连与高速信号完整性，满足 PCIe...

高频高速 PCB 的层数选择主要取决于信号完整性、电源完整性和散热需求。AI 服务器、GPU 服务器等高性能计算设备通常需要 16 层以上 PCB，以确保高速信号传输的稳定性和电源分配的可靠性。普通消费电子产品可能只需 4-8 层，而 800G 光模块、高速背板等应用则需 12-2...

选择高频 PCB 的 FR4 板材，关键在于识别其 “高频增强” 型号。普通 FR4（如标准 TG130-TG150）不适合高频应用，必须选择低损耗（Low Loss）或极低损耗（Very Low Loss）的 FR4 改良板材。这类板材通过优化树脂体系和玻纤布，在保持 FR4 工艺兼容性与成本优势的同时...

选择高频高速 PCB 板材，核心是匹配信号速率与损耗要求。普通 FR4 材料在低速场景够用，但面对 112G SerDes、PCIe 5.0/6.0 等高速协议，必须选用低损耗（Low Df）的专用高速材料，如松下 M6/M7、罗杰斯 RO4000 系列或生益 S7136 等，以确保信号完整性。一、为什么选...

高频高速 PCB 的蚀刻工艺，尤其是图形转移与线路成型，是决定信号传输质量、阻抗精度和最终良率的核心环节。它直接影响了 AI 服务器、光模块、高速通信设备中信号的完整性，是实现高速、低损耗传输的物理基础。图形转移精度决定信号通道图形转移是将设计好的电路图形...

2026年，AI眼镜正式进入规模化爆发期。近两个月，华为发布鸿蒙AI眼镜，Meta持续扩大Ray-Ban Meta产能，Google、小米、字节跳动等科技巨头也纷纷布局。IDC预测，2026年全球智能眼镜出货量将突破2368.7万台，其中中国市场预计达到491.5万台，标志着行业进入量产拐点。...

随着新能源产业快速发展，储能市场正在迎来前所未有的爆发期。2026年，我国规模最大的储能系统全场景检测与实证平台在厦门启动，《新型储能产业发展白皮书》显示，截至2025年底，全球新型储能累计装机规模达277.7GW/679.6GWh，其中中国累计装机达到139.2GW/373GWh。...

2025年，大族激光旗下子公司大族数控PCB业务实现营收57.73亿元，同比增长72.68%，再次印证了PCB行业的高端化趋势。作为国内领先的激光加工设备提供商，大族数控凭借CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等创新方案，获得国内外龙头客户认可。伴随着AI服务器对高多...

全球智能戒指龙头Oura Health被曝已秘密提交美股IPO申请，估值达到110亿美元，约合人民币700亿元。这个最初主打睡眠监测的小众产品，如今已经进化为集心率、血氧、体温、睡眠、运动和健康管理于一体的智能终端。更关键的是，Oura并不只卖硬件，还建立了“硬件+订阅”...