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如果说2025年是AI服务器爆发之年，那么2026年则是光模块全面进入1.6T时代的关键节点。近日，中际旭创交出了一份令市场震惊的成绩单。数据显示，公司2025年光模块销量达到2109万只，继续保持全球第一的位置，全年净利润突破100亿元。进入2026年后，公司增长势头进一步...

2026年，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）正式迈入商业化元年。近期，台积电宣布COUPE硅光平台启动量产，国内1.6T光模块量产良率已突破90%，3.2T产品开始进入小批量交付阶段。与此同时，工信部明确提出，到2026年底，新建智算中心CPO适配比例不低于60%，东数西...

具身智能产业正在迎来真正意义上的量产时代。近日，智身科技宣布旗下行业级四足机器人铜锤M1第10000台正式下线，成为全球行业级具身智能机器人领域最快突破万台量产规模的品牌之一。数据显示，目前铜锤系列机器人每20分钟下线1台，月产能超过700台，单月产值突破1亿...

当新能源汽车还在持续改变出行方式时，人形机器人正在成为下一个万亿级产业。近日，小鹏集团董事长何小鹏在财报电话会上透露，IRON人形机器人将于2026年底正式量产，并计划于2027年开始面向中国及海外商业客户交付。与此同时，小鹏已经完成新一代灵巧手研发，并进入...

5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，再次向行业抛出一颗重磅炸弹。会上，比亚迪正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。单颗芯片算力达到700TOPS，三颗协同算力突破2100TOPS。同时，比亚迪宣布“全民智驾2.0”战略全面落地，高阶智驾选装价格下探...

英特尔223亿重金布局，玻璃基板迎来商业化元年2026年，玻璃基板正在从实验室走向产业化。近日，英特尔联合美国半导体技术公司3DGS宣布，将投资约223亿元在印度奥里萨邦建设先进封装玻璃基板制造工厂。同时，英特尔在美国布局试验线及全球首座玻璃基板量产基地，台积...

"韬定律"发布：半导体制造迎来新路径2026年5月25日，华为在IEEE ISCAS 2026正式发布“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的半导体发展新路径。核心思想是通过逻辑折叠、异质集成与3D堆叠，实现芯片制程等效提升，而无需依赖昂贵且受限...

AI PC元年：N1X芯片背后的HDI PCB精度挑战黄仁勋发布N1X，AI PC时代正式开启。2026年6月1日至5日，亚洲最大科技盛会COMPUTEX 2026在台北举行。本届展会以“AI Together”为主题，汇聚全球顶级科技企业，成为观察AI产业发展方向的重要窗口。展会开幕前夕，英伟达率先...

最近两年，AI服务器成为整个科技行业最热门的话题之一。但很多人可能没有注意到：随着AI服务器不断升级，真正被重新定义的，不只是GPU。还有PCB。尤其是英伟达新一代AI服务器架构持续演进后，整个行业对于PCB的要求，已经进入全新阶段。过去，普通服务器PCB更多关注...

过去很长一段时间里，PCB制造给人的印象更多是钻孔、曝光、电镀、蚀刻等传统工艺的组合。但随着AI服务器、高速通信、人形机器人以及先进封装快速发展，PCB正在向更高层数、更高密度、更高精度方向演进，传统加工方式也逐渐接近能力边界。而支撑这一轮高端PCB升级的重...