聚多邦

从“承载平台”到“核心互联介质”的跃迁当英伟达在GTC 2024大会上揭开Rubin平台的神秘面纱时，一个深刻的技术变革正在悄然发生：PCB的角色正在被重新定义。传统封装采用“芯片→封装基板→PCB”的三级架构，而CoWoP（Chip on Wafer on Package）技术将这一路径压缩...

一、政策出台背景与核心目标2026年5月，工业和信息化部与科学技术部联合发布《高端电子材料国产化专项方案》（以下简称《方案》），标志着国家层面电子材料自主可控战略进入实质性推进阶段。这一政策既是对国际供应链重构的主动应对，也是对"十四五"规划的...

最近，一款中国制造的“激光灭蚊神器”在海外突然爆火。普通消费者看到的是：居然能自动识别蚊子，并精准激光击杀。这种黑科技让人惊叹，也让很多网友纷纷点赞。但在电子行业，大家看到的却不仅仅是“灭蚊”。他们看到的，是一套完整的“小型高精密电子系统”，背后...

波峰焊虚焊是 PCBA 加工中最常见的工艺缺陷之一，直接导致电气连接不可靠、产品早期失效。它并非单一原因造成，而是由焊料、助焊剂、PCB 设计、工艺参数及物料状态等多因素耦合作用的结果。系统性地解析并解决虚焊问题，是提升 SMT 贴片与后段组装直通率的关键。虚焊...

回流焊虚焊是 SMT 贴片生产中最常见的工艺缺陷之一，它直接导致 PCBA 功能失效、可靠性下降。虚焊的根本原因是焊点未能形成良好的冶金结合，通常由焊膏印刷、元件贴装或回流温度曲线不当引起。虚焊产生的三大核心原因焊膏印刷质量不佳这是虚焊的首要原因。钢网开口堵...

高频高速 PCB 价格更高，主要是因为其设计、材料和工艺要求远超普通 PCB。它需要采用特殊的高频板材（如 Rogers、M6）、进行严格的阻抗控制和信号完整性设计，并依赖更精密的加工技术（如 HDI），以满足 AI 服务器、光模块、高速通信等前沿领域对信号高速、低损耗传...

HDI 板通过高密度互连技术，能完美匹配 BGA 封装的高密度引脚需求。它采用微盲孔、埋孔和更细的线路，在有限空间内实现更多信号连接，直接解决了 BGA 芯片焊接难、信号传输易受干扰的核心问题。在 AI 服务器、高端 GPU 和 5G 通信设备中，这种组合已成为提升性能与可...

在 BGA 封装设计中，盲孔和埋孔 PCB 技术是解决高密度互连、提升信号完整性的核心方案。它通过在特定层间钻孔，避免了通孔贯穿所有层，从而为密集的 BGA 焊盘下方释放出宝贵的布线空间，并显著减少信号串扰和传输损耗。为什么 BGA 封装需要盲孔和埋孔？释放布线空间...

喷锡 PCB，即在 PCB 焊盘表面通过热风整平工艺形成锡铅或锡铜合金镀层，因其出色的性价比，至今仍是消费电子、工业控制和汽车电子等领域的主流表面处理工艺。它通过成熟的工艺，在保证良好可焊性与一定成本优势的同时，提供了可靠的电气连接基础。为什么喷锡 PCB 能...

沉金工艺（ENIG）是 PCB 表面处理的主流选择，尤其在需要高可靠性焊接的场合。其核心优势在于为焊盘提供一层平坦、抗氧化且可焊性极佳的镍金涂层。这层涂层能有效防止铜面氧化，确保在 SMT 贴片和后续 PCBA 加工中，实现稳定、少虚焊的高品质连接，特别适用于 BGA、...