从PCB制造到组装一站式服务

天工3.0量产在即:国产人形机器人背后的15块PCB制造挑战

2026
06/11
本篇文章来自
聚多邦

国产人形机器人迈入量产元年

6月8日,北京人形机器人创新中心与地瓜机器人宣布,天工3.0将在2026年下半年启动规模化量产交付。这款全尺寸通用人形机器人正式搭载国产旭日S600具身智能芯片,广泛应用于工业制造、商业服务和复杂3D场景,标志着国产人形机器人逐步摆脱海外芯片依赖,也为PCB产业链带来了大规模高端订单机遇。

机器人产业化意味着从实验室样机到商业量产的飞跃,对电子系统复杂度提出了极高要求。天工3.0内部设计包括双臂、双足各自控制的关节模块,躯干承担主控板、通信板与传感器板,头部承载视觉处理与语音交互功能,每台机器人至少需要15-20块不同规格的PCB。


PCB设计复杂度与工艺要求

为了支撑机器人各部位的高速运算与精确控制,高端PCB工艺成为必需。关节弯曲部位采用2-6层刚柔结合板,需要在动态弯曲寿命和信号完整性之间取得平衡。主控板与视觉处理板使用HDI Any-Layer高密度互联技术,线路宽度可达到0.075mm,以确保高速通信和芯片互连稳定可靠。

同时,PCB阻抗控制、差分信号精度和热管理都是关键指标,高速数据传输和多芯片协同计算的要求,使PCB不仅要“能用”,还要“稳定耐用”,尤其在运动状态下每块板的可靠性直接影响整机性能。


批量交付与制造支撑

天工3.0量产对PCB和PCBA的一致性要求极高。FPC柔性板用于躯干和头部的狭小空间连接,SMT贴片需处理0402/0201精密元件,以保证小型化模块长期可靠运行。批量生产过程中,元器件配套、功能测试及小批量打样是关键环节,确保每块PCB在高速互连、高密度布局下都符合设计规范。

聚多邦在这一环节提供完整制造支撑,具备刚柔结合板2-16层制造能力和HDI Any-Layer量产经验,从PCB制板到SMT贴片及整机PCBA一站式服务,保障量产过程中每块板的性能稳定和可靠性。


产业意义与未来展望

天工3.0量产开启了国产人形机器人产业化的新篇章,同时也为高端PCB供应链提供持续订单增量。随着国产芯片和复杂电子模块整合更多机器人功能,PCB制造商面临更高密度、多功能和高可靠性产品的挑战。

未来,高精度、高可靠PCBA将成为人形机器人产业化和AI智能设备发展的底层核心竞争力。对PCB企业而言,这不仅是产能和工艺能力的考验,也是国产智造迈向全球竞争舞台的关键机会。聚多邦等具备高层板、HDI精密加工及差分阻抗管控能力的制造平台,将成为这一波产业升级的核心支撑。


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