2026年6月，工信部正式启动6G光通信技术实验，重点验证1.6Tbps和3.2Tbps超高速光模块及薄膜铌酸锂调制器技术。实验将在北京、上海、广州等城市的光通信实验室开展，目标是为2028年6G标准制定提供技术支撑，并引领未来5-10年的通信基础设施建设。
同时，工信部宣布将于6月26日发布《高速光模块产业发展行动计划》，提出到2030年实现1.6T光模块商用部署、3.2T完成技术验证的目标。这标志着6G通信的标准化进程正式进入关键阶段，也预示着高端PCB市场的前瞻性布局机会。
超高速传输对PCB的技术要求
6G光模块传输速率达到1.6Tbps至3.2Tbps，比5G峰值提升超过100倍。如此高速的数据传输，要求PCB支持超高速SerDes接口（224G/448G SerDes）、极低损耗信号传输以及精密阻抗控制。同时，薄膜铌酸锂调制器的引入对PCB的光电集成能力提出了全新要求，需要实现精密布线和高密度器件封装。
在这种背景下，PCB不再是简单的载体，而是确保高速信号完整性和系统可靠性的关键技术环节。
PCB技术升级方向
随着传输速率和器件复杂度提升，PCB技术也面临多方面升级需求：
材料升级：Low-Dk/Low-Df低损耗材料成为必需，以保证长距离高速信号传输的稳定性。
工艺升级：mSAP及半加成法工艺成为高密度线路生产主流，实现0.075mm及以下线宽布线。
阻抗升级：精密控制±3%甚至±2%，保障224G/448G SerDes高速接口信号完整性。
层压升级：高频高速多层板要求层间对准精度更高，减少串扰和信号衰减。
这些升级将直接带动HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及高可靠PCBA的需求。
可能涉及的PCB/PCBA需求
高频高速PCB：支持224G/448G SerDes超高速接口。
HDI板：光模块及AI处理芯片高密度封装。
阻抗控制PCB：保证超高速信号传输精度。
低损耗材料PCB：长距离光通信对材料性能要求高。
刚挠结合板：光电器件精密集成及柔性连接。
高可靠PCBA：通信设备的长期稳定性和可靠性保障。
小批量打样：支持实验室阶段的技术验证及快速迭代。
聚多邦在6G PCB中的价值
6G时代的数据传输速率和系统复杂度将比5G提升百倍以上，这对PCB提出了极高要求。每一条高速线路、每一块高密度载板、每一次阻抗精密控制，都是确保6G光模块从实验验证走向商用部署的关键。
聚多邦在高频高速PCB制造、阻抗精密控制、HDI及刚挠结合板工艺方面积累了丰富经验，能够为6G光通信实验与未来商用提供稳定可靠的PCB解决方案。提前布局6G PCB技术，将帮助企业抢占行业先发优势，成为未来通信基础设施的重要支撑力量。
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