2026年，被业内普遍认为是储能碳化硅（SiC）PCS规模化落地元年。随着宁德时代、比亚迪、阳光电源等头部企业加速导入SiC方案，储能市场正迎来新一轮技术升级。数据显示，SiC PCS在储能领域的渗透率已经突破10%，系统效率从96%提升至99%，功率损耗降低30%以上。

这意味着储能行业正在从“规模扩张”迈向“效率竞争”阶段，而作为系统核心载体的PCB，也迎来了新的升级需求。

为什么储能企业开始全面拥抱SiC？

过去储能PCS主要采用IGBT方案。

虽然技术成熟，但随着大型储能电站和构网型储能需求增加，传统IGBT在效率、体积和功率密度方面逐渐接近瓶颈。

相比之下，SiC器件具有更高开关频率、更低导通损耗和更高耐压能力。采用SiC方案后，PCS整体效率可提升至99%，损耗下降30%以上，同时系统体积缩小40%，功率密度提升50%。

对于储能项目而言，这意味着更高收益、更低运维成本以及更强市场竞争力。

SiC如何改变PCS设计逻辑？

SiC带来的最大变化是高频化。

传统IGBT PCS开关频率通常在2kHz至4kHz之间，而SiC方案可提升至20kHz甚至100kHz以上。

频率提升意味着磁性器件体积缩小、系统响应速度更快，但同时也对PCB提出了更高要求。高速开关过程中产生的电磁干扰、信号完整性以及寄生参数控制，都成为设计关键。

因此，PCB已经不仅仅是连接器件的平台，而是影响PCS性能的重要组成部分。

储能SiC化带来的PCB升级需求

随着功率密度不断提升，PCB需要在更小空间内承载更大电流。首先是厚铜板需求增长。储能PCS主功率回路需要承受大电流冲击，高铜厚设计能够有效降低温升和损耗。其次是高频PCB需求增加。SiC高频工作特性要求PCB具备更低介质损耗和更好的高频传输性能。

同时，耐高温PCB的重要性也在持续提升。虽然SiC效率更高，但器件本身仍然运行在较高温度环境，对PCB材料稳定性提出更严格要求。

构网型PCS成为新的增长点

除了器件升级，构网型储能也正在成为行业新趋势。

构网型PCS需要实时参与电网调节，实现频率支撑、电压控制和黑启动等功能，对控制系统的实时响应能力要求更高。

这意味着控制板需要更强处理能力、更高信号精度以及更稳定的通信链路。高可靠PCBA、精密阻抗控制以及高速信号设计将成为核心需求。未来，构网型储能的发展将进一步推动高端PCB市场增长。

SiC时代下的聚多邦机会

储能SiC化的本质，不只是功率器件升级，而是整个电力电子系统的重构。

从主功率回路到控制系统，从散热设计到信号传输，每一个环节都需要更高性能的PCB支撑。高频PCB、厚铜板、耐高温PCB以及高可靠PCBA将成为未来储能设备的重要组成部分。

聚多邦在高频高速PCB、厚铜板、高可靠PCBA及精密阻抗控制领域拥有丰富制造经验，能够为储能PCS企业提供从研发打样到批量生产的一站式服务。随着SiC渗透率持续提升，储能行业正迎来新一轮技术升级周期。而具备高频、高可靠、高功率承载能力的PCB企业，也将成为这一轮产业变革的重要受益者。