2026年6月10日，星途ES正式开启预售，新车搭载高通8295P车规级芯片、27个传感器（含激光雷达）以及800V高压平台，支持城市NOA和高速NOA全场景自动驾驶。预售首日订单突破5000台，标志着智能电动汽车正在迈入“传感冗余”与高算力融合的新阶段。
智能配置引领PCB升级需求
星途ES的27个传感器配置，包括12路摄像头、8路超声波雷达、5路毫米波雷达以及2路激光雷达，为车辆提供全方位环境感知。高通8295P芯片用于智能座舱运算，算力约60TOPS。800V高压平台支持400kW超级快充，为电机驱动和整车功率系统提供充足电力。这些技术升级直接推动车载PCB规格全面提升。
PCB在各系统中的价值体现
高算力芯片载板需要HDI技术以实现高密度互连和稳定封装；摄像头系统和雷达传感器要求高频高速PCB以及射频PCB以保证信号完整性和实时传输；电驱系统及充电系统中的功率模块依赖厚铜板提供大电流支撑和热管理；车规级要求使高可靠PCBA成为标配，确保-40℃至150℃的长期稳定运行。每辆智能汽车内部，数千块PCB协同工作，形成复杂的电子生态。
高频高速与柔性互联的重要性
随着车载以太网、传感器数据融合和多屏座舱系统普及，车载PCB面临高速信号传输与柔性连接双重挑战。刚挠结合板在摄像头和传感器连接中发挥关键作用，保证线路在车辆振动、开合及温度变化下保持可靠。高速SerDes接口和精密阻抗管控成为确保自动驾驶和座舱多屏协作稳定运行的核心条件。
批量交付能力成为市场制胜点
智能汽车销量快速增长意味着PCB企业需要同时具备快速打样、差异化小批量生产以及大规模批量交付能力。每一次OTA升级和功能迭代都需要硬件能够同步迭代，这对供应链的响应速度、生产稳定性和质量控制提出更高要求。
聚多邦在智能汽车PCB中的角色
星途ES预售火爆显示，智能电动汽车已从“尝鲜”走向普及。每一辆车的量产都离不开高性能PCB的支撑。聚多邦在高频高速PCB、HDI板、厚铜板、刚挠结合板以及车规级高可靠PCBA方面具备成熟经验，能够为智能座舱、传感器系统、电驱控制和高压平台提供一站式制造与交付解决方案。
在智能汽车向“认知+高算力+全场景自动驾驶”发展的大趋势下，PCB制造商不仅是技术支撑，更是保证智能汽车量产可靠性和性能落地的重要力量。每一次新车型发布和功能升级，都意味着PCB行业迎来新的成长机遇。
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