2026年6月，小鹏汽车正式推送XNGP 6.2.0版本升级，其中最受关注的是VLA 2.0端到端大模型和“无导航NGP漫游”功能。新系统将视觉、语言、动作进行统一建模，实现AI原生架构决策，端到端决策延迟降低至80ms以内。

与此同时，无导航NGP能力让车辆摆脱高精地图依赖，通过实时感知和自主决策即可完成自动驾驶，覆盖全国95%以上道路。这意味着智能驾驶正在进入新的发展阶段——从“地图驱动”迈向“AI驱动”。

智能驾驶进入端到端时代

过去的自动驾驶系统通常采用感知、预测、规划、控制等多个独立模块协同工作。

而VLA 2.0端到端模型则将视觉、语言和动作统一到一个大模型体系中，通过一次性完成环境理解与驾驶决策，大幅缩短系统响应时间。

80ms以内的决策延迟，看似只是一个数字变化，背后却意味着车辆需要在极短时间内完成海量数据处理、分析和执行，对车载计算平台提出了更高要求。

无图智驾正在推动硬件升级

无导航NGP的核心价值在于摆脱高精地图限制。

过去自动驾驶依赖预先采集的道路信息，而如今车辆需要依靠摄像头、毫米波雷达、超声波雷达以及激光雷达等传感器实时感知环境，自主完成路径规划和驾驶决策。

为了实现更高精度感知，车辆需要部署更多传感器，同时处理更复杂的数据流。这直接推动车载计算平台向更高算力、更高带宽方向升级，也带动车载PCB需求同步增长。

软件升级背后是PCB能力升级

很多人看到的是OTA升级的软件变化，但真正支撑软件能力提升的，是底层硬件架构的持续进化。

端到端大模型需要更强的AI芯片、更大的存储空间以及更快的数据传输能力。多摄像头、雷达和计算平台之间的数据交换，对PCB的信号完整性和传输效率提出更高要求。因此，高频高速PCB、高多层PCB以及高密度互连（HDI）技术正在成为智能驾驶硬件平台的重要基础。

智能汽车对PCB提出哪些新要求？

随着智能驾驶能力不断提升，车载PCB已经从传统控制板升级为高性能计算平台的重要组成部分。

首先是高频高速PCB需求增长。多传感器融合和高速数据处理需要稳定可靠的信号传输环境。

其次是高多层PCB应用增加。复杂计算平台需要承载更多芯片和接口，布线密度持续提升。

同时，车规级环境要求PCB具备更高可靠性，需要满足高温、低温、振动和长期运行等严苛条件，对制造工艺和品质管理提出更高标准。

OTA时代的PCB新机遇

软件定义汽车正在改变整个汽车产业的发展逻辑。

未来汽车能力的提升越来越依赖软件更新，但软件升级的前提始终是硬件具备足够的承载能力。每一次自动驾驶算法进化、每一次AI模型升级，都离不开更高性能的车载电子系统支撑。

聚多邦在高频高速PCB、高多层PCB、HDI板以及高可靠PCBA制造领域拥有成熟经验，能够满足智能驾驶控制器、传感器融合平台和车载计算系统的研发与量产需求。

随着OTA成为汽车行业常态，软件迭代速度持续加快，车载PCB也将迎来新的升级周期。而具备快速打样、高可靠制造和规模化交付能力的PCB企业，将在智能汽车时代获得更多发展机会。