2026年6月，工信部正式发布公告，宣布半导体设备采购新规将于7月落地实施。新规采用“采购补贴+税收减免+国产化指标”三重政策组合，推动国产半导体设备加速发展。业内预计，新政策将带动超过2000亿元的设备采购市场，为国产半导体产业链注入新的增长动力。对于半导体行业来说，这是一次设备国产化的重要提速；而对于PCB行业而言，则意味着一个新的需求增长周期正在开启。三重政策释放强烈信号本次新规最大的特点，在于同时从采购端、成本端和考核端发力。

采购国产半导体设备最高可获得15%的补贴，直接降低晶圆厂采购成本；部分设备进口关税进一步减免，优化企业运营支出；与此同时，晶圆厂还需达到35%的国产化率指标，推动国产设备加速导入生产线。

过去国产设备更多依赖性能突破争取市场，如今政策与市场需求形成双重驱动，国产设备企业迎来了前所未有的发展窗口。

为什么设备增长会带动PCB需求？

很多人关注的是设备厂商受益，却忽略了PCB同样是半导体设备的重要组成部分。

无论是刻蚀机、沉积设备、清洗设备还是测试设备，其内部都需要大量控制板、电源板、驱动板、通信板和接口板协同工作。一台高端设备往往包含几十块甚至上百块PCB。

业内普遍测算，每100元设备投资中，大约有3至5元与PCB相关。按照2000亿元设备市场计算，对应的PCB市场增量规模有望达到60亿至100亿元。

国产化率提升带来哪些PCB机会？

随着35%国产化率指标正式实施，晶圆厂将优先考虑国产设备供应商，这意味着设备用PCB需求将更多留在国内产业链。

其中，刻蚀设备需要高可靠控制板；沉积设备需要高频电源板；清洗设备需要耐腐蚀PCB；测试设备则需要高速信号板和精密阻抗控制能力。除了设备本身，国产设备扩产还将进一步带动封装测试、自动化产线及配套材料需求增长，形成更广泛的PCB市场机会。

高端PCB将成为核心受益方向

随着先进制程不断发展，设备内部控制系统复杂度持续提升，普通PCB已经难以满足需求。

未来设备用PCB将更多采用高频高速材料、高可靠PCBA、刚挠结合板以及精密阻抗控制技术。部分关键控制系统还需要满足长期连续运行、高温、高湿和复杂电磁环境下的稳定性要求。因此，具备高可靠制造能力和严格品质管理体系的PCB企业，将更有机会进入国产半导体设备供应链。

国产替代浪潮下的聚多邦机会

半导体设备国产化不仅是设备企业的机会，也是整个电子制造产业链升级的重要机遇。

从设备控制系统到测试平台，从通信模块到电源管理，每一个关键环节都离不开高品质PCB的支撑。随着2000亿元设备市场逐步释放，对高可靠PCB和PCBA的需求也将持续增长。

聚多邦在高可靠PCBA、高频高速PCB、刚挠结合板以及精密阻抗控制领域拥有丰富经验，可为国产半导体设备厂商提供从研发打样、小批量验证到批量生产的一站式服务。

未来，随着国产设备渗透率持续提升，PCB企业也将迎来新的增长空间。而能够满足高可靠、高精度、高一致性要求的制造企业，有望成为这一轮国产替代浪潮的重要受益者。