2026年6月初，长鑫科技IPO顺利过会，计划募资295亿元，用于17nm DRAM产能扩张。这不仅成为A股年内最受关注的半导体IPO项目之一，也被视为国产存储产业迈向新阶段的重要信号。
根据规划，长鑫科技希望到2028年将国产DRAM市场份额从目前的3%提升至8%。看似只有5个百分点的增长，背后却意味着数亿颗DRAM芯片新增产能，以及整个半导体产业链的同步扩张。
295亿募资释放什么信号？
在全球AI、高性能计算和数据中心需求持续增长的背景下，存储芯片已经成为半导体产业最重要的增长引擎之一。
长鑫科技此次募资295亿元，其中约40%将用于半导体设备采购，金额接近118亿元。随着产线建设和设备导入加速，刻蚀机、沉积设备、检测设备、封装设备等需求将持续增长。
对于国产半导体产业来说，这不仅是一次扩产计划，更代表国产DRAM正在向更先进制程、更大规模量产迈进。
半导体设备背后的PCB需求
很多人关注晶圆厂扩产，却忽略了设备本身同样是PCB的重要应用市场。
一台半导体设备内部通常包含控制板、驱动板、电源板、采集板、接口板等多种PCB产品。随着设备复杂度提升，单台设备所需PCB数量也不断增加。例如测试设备通常需要80至120块PCB，刻蚀设备需要50至80块PCB，沉积设备需要40至60块PCB。随着长鑫科技扩产带动设备采购增加，对高端PCB的需求也将同步增长。从某种意义上说，每新增一条晶圆产线，背后都意味着大量PCB产品进入半导体设备体系。
DRAM升级正在提高PCB门槛
除了设备端需求增长，DRAM本身的发展同样推动PCB技术升级。
随着17nm制程推进以及DDR5、HBM等高性能存储快速普及，存储芯片测试与封装过程对PCB提出更高要求。
高速测试系统需要高频高速PCB保障信号完整性；存储模组封装需要HDI技术实现高密度互连；内存接口芯片则需要严格的阻抗控制来保证高速数据传输稳定性。未来随着国产存储规模扩大，高频高速PCB、高可靠PCBA、HDI以及精密阻抗控制产品需求有望持续增长。
国产存储崛起带来的PCB机遇
长鑫科技市场份额从3%提升到8%，看似只是数字变化，实际上意味着国产存储产业链正在快速完善。从晶圆制造到封装测试，从设备采购到模组生产，每一个环节都离不开PCB的支撑。未来几年，随着国产存储企业持续扩产，高端PCB需求有望同步提升。对于聚多邦而言，在高频高速PCB、高多层PCB、HDI以及精密阻抗控制领域积累的制造经验，能够更好地满足半导体设备、存储模组以及测试系统的发展需求。
国产DRAM的崛起不仅是芯片产业的进步，也正在为PCB行业打开新的增长空间。随着国产化进程持续推进，高端PCB制造能力将成为支撑半导体产业升级的重要力量。
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