当AI眼镜还在争夺下一代智能终端入口时，一种更小、更轻、更贴身的智能设备已经开始崭露头角。

近日，追觅在法国尚蒂伊城堡举办全球生态发布会，全新AI智能戒指正式亮相。凭借珠宝级设计和健康监测、智能交互等功能，该产品在发布首日便获得超过90万欧元意向订单，吸引来自荷兰、西班牙、比利时等多个国家代理商洽谈合作。同时，该产品还斩获CES 2026最佳智能穿戴大奖、法国时尚界铂金奖，并获得苹果联合创始人沃兹尼亚克等行业人士的高度评价。

从智能手表到AI眼镜，再到如今的AI智能戒指，智能穿戴产业正在进入“极致小型化”时代。而在这场变革背后，PCB技术正面临前所未有的挑战。

AI智能戒指为何成为下一代穿戴热点？

与智能手表、智能手环相比，智能戒指拥有更强的佩戴舒适性和全天候使用场景。

用户几乎不会因为睡觉、运动、工作而摘下戒指，因此能够持续采集心率、血氧、体温、睡眠以及运动数据。同时，随着AI算法与低功耗芯片的发展，智能戒指开始具备主动健康分析、智能提醒以及个性化交互能力。

对于消费者而言，它既是一件智能设备，也是一件时尚饰品。这种“科技+轻奢”的融合模式，正在打破传统智能穿戴产品的发展边界。

指环空间里的PCB有多难？

相比智能手表和AI眼镜，智能戒指最大的挑战来自内部空间。

一枚普通戒指的内部空间仅有数平方厘米，却需要同时容纳AI芯片、蓝牙模块、多模态传感器、电池以及充电管理系统。每增加一个功能，都意味着PCB布线密度进一步提升。

为了实现高度集成化设计，越来越多产品开始采用超小型HDI板、柔性FPC以及mSAP精细线路工艺。线路宽度从传统消费电子常见的0.1mm不断向0.075mm甚至更高精度迈进，盲埋孔、高密度互连以及微型封装逐渐成为行业标配。

对于PCB制造商而言，这已经不是简单的缩小尺寸，而是对制造精度、可靠性和良率控制能力的全面考验。

从智能眼镜到智能戒指，PCB进入“微型化竞赛”

近年来，AI穿戴产品呈现明显的小型化趋势。

AI眼镜需要将摄像头、音频系统和无线通信模块隐藏在镜框中；而智能戒指则进一步压缩空间，将所有核心元件集中在指环大小的区域内。产品尺寸越来越小，但功能却越来越丰富，这意味着PCB必须在有限面积内实现更高集成度和更复杂布线。

与此同时，由于设备需要长期佩戴，PCB还必须满足低功耗、高可靠性和长期稳定运行要求。如何在微型化和可靠性之间找到平衡，已经成为行业竞争的新焦点。

海外市场爆发，制造能力成为关键门槛

追觅AI智能戒指在欧洲市场的成功，也释放出一个重要信号：智能戒指正在从概念产品进入规模化商业阶段。

当产品开始进入全球市场后，除了性能竞争之外，制造能力和合规能力同样重要。CE、FCC、RoHS等国际认证要求，对PCB材料、工艺以及可靠性测试提出更高标准。未来，谁能够率先解决微型化、高可靠性和批量制造之间的平衡问题，谁就有机会在这一新兴市场占据领先位置。

聚多邦看到的新机会

AI智能戒指的出现，本质上代表着智能硬件进入更高集成度的发展阶段。从0.075mm精细线路到HDI任意层互连，从FPC柔性板到微型化PCBA制造，每一项技术都在推动穿戴设备不断突破尺寸极限。

聚多邦持续布局HDI、FPC柔性板、刚柔结合板以及mSAP精细线路制造能力，为AI眼镜、智能戒指、医疗穿戴等新一代智能终端提供制造支持。当智能设备从“戴在手腕上”走向“戴在手指上”，PCB制造也正在迎来新一轮微型化升级浪潮。