过去几年,AI一直存在于手机、电脑和云端。而2026年,AI正在开始“戴”到人们脸上。
5月28日,科大讯飞在BEYOND Expo 2026正式发布讯飞AI眼镜。这款产品最大的亮点并不只是AI,而是将如此复杂的功能集成进了一副仅重40克的眼镜之中。
产品支持122种语言实时翻译,搭载GlassClaw AI助理,可实现信息识别、内容提取、邮件生成等功能;配备5颗气导麦克风和1颗骨传导麦克风,实现多模态降噪;AI视觉识别准确率超过95%;同时采用全贴合树脂衍射光波导镜片和航空级镁铝合金镜架。
从消费者角度看,这是一副AI眼镜。
但从电子制造角度看,这更像是一台被极度压缩的智能终端。而在这场微型化革命背后,PCB正在成为最关键的支撑之一。
AI眼镜为什么比手机更难做?
很多人会觉得,一副眼镜不就是把手机功能缩小吗?实际上,AI眼镜的制造难度远高于手机。原因很简单。
手机可以拥有几千立方厘米的内部空间,而AI眼镜的电子系统必须塞进镜框和镜腿里。不仅空间更小,对重量还有极其严格的限制。以讯飞AI眼镜为例。40克整机重量意味着每一克都要精打细算。
主控芯片要放进去。摄像头要放进去。麦克风阵列要放进去。扬声器、电池、无线通信模块以及显示模组都要放进去。同时还必须保证佩戴舒适性。这对PCB提出了前所未有的挑战。
一副AI眼镜,需要多少PCB?
很多人不知道,一副AI眼镜内部并非只有一块PCB。
通常会包含多个不同功能模块。
例如:
主控运算板
AI处理模块
光机驱动板
摄像头模组板
音频处理板
无线通信板
电源管理板
传感器控制板
这些模块通过FPC柔性板和刚挠结合板连接在一起,共同构成完整系统。
由于空间极其有限,大量PCB需要采用超薄化设计。
部分主控板厚度甚至只有0.4mm左右。
而线路密度却远高于传统消费电子产品。
因此,HDI技术成为AI眼镜的核心工艺之一。
HDI与FPC,成为AI眼镜核心载体
如果说AI服务器推动了高多层板发展,那么AI眼镜正在推动超薄HDI和FPC市场增长。
HDI(高密度互连板)最大的优势在于能够在有限空间内实现更高的布线密度。
对于AI眼镜而言,芯片数量越来越多,但空间越来越小。
只有采用更高阶HDI工艺,才能满足产品设计需求。
与此同时,镜腿部分需要频繁弯折。
传统硬板显然无法胜任。
因此,大量信号传输需要依赖FPC柔性板完成。
从镜框到镜腿,从摄像头到主控板,从音频系统到电池模组,FPC已经成为AI眼镜内部的重要连接方式。
未来随着产品进一步轻量化,FPC占比还将持续提升。
AI能力越强,对PCB要求越高
讯飞AI眼镜支持122种语言实时翻译。
表面上看,这是AI算法能力的体现。
但背后同样离不开硬件支撑。
实时翻译意味着持续语音采集。
视觉识别意味着持续图像处理。
无线连接意味着高速数据传输。
这些能力最终都需要PCB完成信号连接和电源分配。
尤其是高速通信模块。
Wi-Fi、蓝牙以及未来可能加入的更多无线连接方案,都需要更高等级的高频高速PCB支持。
随着AI模型越来越强,本地计算需求不断增加,PCB设计复杂度也将同步提升。
AI眼镜为什么被视为下一个智能终端?
近年来,越来越多科技企业开始布局AI眼镜。
除了讯飞之外,Meta、阿里、华为等企业也在加速进入这一市场。
原因在于,AI眼镜被认为是最有可能替代部分手机功能的新型终端。
数据显示,2026年智能眼镜网络零售额同比增长175.2%。
IDC预测未来全球出货量有望达到2.5亿台规模。
如果这一趋势持续发展,AI眼镜将成为继智能手机、智能手表之后的新增长市场。
而对于PCB行业来说,这意味着巨大的增量空间。
因为每增加一副AI眼镜,就意味着多块HDI、FPC以及刚挠结合板需求。
当市场规模从百万级增长到亿级时,整个产业链都将受益。
聚多邦:助力AI眼镜从打样走向量产
AI眼镜最大的挑战不是设计出来,而是稳定量产。
超薄板加工难度高。
FPC弯折可靠性要求高。
01005等超微型器件贴装难度高。
同时产品迭代速度快,对供应链响应能力要求极高。
聚多邦持续布局高阶HDI、FPC柔性板、刚挠结合板以及精密SMT贴片制造能力,可为智能穿戴、AI眼镜、AR设备等产品提供从PCB制板到PCBA组装的一站式服务。
通过DFM前置评审、快速打样以及全流程品质追溯体系,帮助客户缩短研发周期,提高产品量产成功率。
结语
40克的AI眼镜,看起来只是一个消费电子新品。
但它背后折射出的,却是整个电子制造行业向微型化、高密度和高集成方向发展的趋势。
从超薄HDI到FPC柔性板,从刚挠结合板到精密SMT贴装,每一次技术突破都离不开PCB制造能力的提升。
未来,随着AI眼镜从“新奇产品”逐步走向“日常工具”,超薄PCB市场也有望迎来新的增长周期。
而真正决定AI眼镜体验上限的,或许不仅是AI模型本身,更是隐藏在镜框里的那几块小小PCB。