如果说过去的硬派越野车比拼的是通过性、动力和机械素质，那么今天的硬派越野，正在进入智能化时代。

近日，全新猛士M817正式开启预售，售价37-42万元。作为东风猛士与华为深度合作打造的重磅车型，新车不仅拥有715kW综合功率、13685N·m轮边扭矩和4.2秒零百加速能力，更首次在硬派越野车型上搭载华为乾崑智驾ADS 5和鸿蒙座舱6。

更值得关注的是，全车配备新一代双光路图像级激光雷达，最远探测距离达到120米，并支持智能越野AI领航员，可自动规划318川藏线等经典穿越路线。

从某种意义上说，猛士M817已经不再是一辆传统意义上的越野车，而是一台集越野、智能驾驶、智能座舱和新能源动力于一体的移动智能终端。而在这些能力背后，隐藏着大量高端PCB与PCBA需求。

当硬派越野遇上高阶智驾，PCB难度翻倍提升

对于普通智能汽车而言，PCB已经承担着传感器连接、域控制器运算、车载通信以及电源管理等重要功能。

但对于硬派越野车型来说，挑战远不止于此。

因为越野环境远比城市道路复杂。

车辆需要长期面对振动冲击、泥沙侵蚀、高低温变化、涉水以及持续颠簸等极端工况。

与此同时，高阶智驾系统又需要保证激光雷达、摄像头、毫米波雷达以及域控制器持续稳定运行。

这意味着PCB既要满足高速信号传输需求，又要保证极端环境下的可靠性。

简单来说，就是既要“聪明”，又要“耐造”。

这也是为什么越来越多汽车电子产品开始采用车规级高可靠PCB和PCBA方案。

一辆智能越野车，需要多少PCB？

很多人不知道，一辆高端智能汽车内部往往分布着上百块PCB。

以猛士M817为例，其核心电子系统大致包括：

智驾域控制器

激光雷达控制模块

摄像头模组

毫米波雷达模块

座舱显示系统

车载通信系统

BMS电池管理系统

电驱控制系统

悬架控制系统

车身控制系统

这些系统背后几乎都离不开PCB支持。

尤其是在华为ADS 5智驾架构下，大量感知数据需要实时传输和处理，对PCB提出了更高要求。

激光雷达的数据链路需要高频高速PCB。

域控制器主板需要高层数HDI板。

传感器连接则需要大量FPC柔性板。

而车身狭小空间内部，还会使用大量刚挠结合板来提升空间利用率。

可以说，智能化程度越高，PCB价值量越高。

激光雷达背后，高频高速PCB成为关键

猛士M817最大的亮点之一，是搭载了新一代双光路图像级激光雷达。

相比传统传感器，激光雷达每秒需要处理海量数据。

这些数据从采集到传输再到计算，全部依赖高速信号链路完成。

而高速信号最大的敌人，就是损耗和干扰。

因此，激光雷达PCB通常需要采用高频高速材料，并进行严格的阻抗控制设计。

一旦线路设计不合理，或者制造精度不足，就可能导致信号失真，影响目标识别精度。

对于智驾系统而言，这种风险是无法接受的。

因此，高频高速PCB已经成为智能汽车供应链中的关键组成部分。

715kW动力背后，厚铜板需求同步增长

除了智驾系统，猛士M817的动力系统同样值得关注。

715kW综合功率意味着车辆需要处理更大的电流。

尤其是在高负载越野环境下，动力系统长期处于高功率输出状态。

普通PCB已经难以满足需求。

因此，大量电驱系统开始采用厚铜板设计。

厚铜板不仅能够承载更大电流，同时具备更好的散热能力和可靠性。

随着800V高压平台和碳化硅技术逐渐普及，厚铜PCB正在成为新能源汽车的重要增长方向。

从消费级标准走向车规级标准

过去很多电子产品只需要保证正常使用即可。

但汽车不同。

尤其是智能汽车。

一辆车的设计寿命通常在10年以上。

期间需要经历夏季高温、冬季严寒、长期振动以及复杂道路环境。

这意味着PCB不仅要能工作，还必须长期稳定工作。

因此，车规级PCB在材料选择、工艺控制、可靠性验证以及品质追溯方面都有更高要求。

未来汽车电子的竞争，本质上也是制造可靠性的竞争。

聚多邦：助力汽车电子迈向高可靠时代

随着智能汽车不断升级，PCB制造能力的重要性正在持续提升。

聚多邦持续布局汽车电子、高频高速PCB、高多层板、厚铜板以及PCBA一站式制造能力，可为智能驾驶、车载通信、电驱系统及新能源电子产品提供制造支持。

通过DFM前置评审、全流程品质追溯以及严格的品质管控体系，帮助客户在产品研发阶段提前发现风险，在量产阶段保障稳定交付。

面对智驾系统、高功率电驱以及复杂车载电子架构的发展趋势，聚多邦正持续提升高可靠制造能力，为汽车电子产业升级提供支撑。

结语

猛士M817的出现，折射出一个清晰趋势：

硬派越野正在智能化，智能汽车正在高端化。

而在这场升级背后，PCB正在承担越来越重要的角色。

从激光雷达到域控制器，从电驱系统到智能座舱，高端PCB已经成为智能汽车不可或缺的基础设施。

未来，随着高阶智驾持续普及，汽车PCB行业也将迎来新一轮技术升级和市场增长。而能够同时满足“极端环境可靠性”和“高速信号完整性”的制造能力，将成为下一阶段竞争的核心。