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汽车电子崛起,高多层板迎来新赛道

2025
12/09
本篇文章来自
捷多邦

我是捷多邦的老张,做PCB十二年,最近明显感觉到汽车电子领域对高多层板的需求在爆发。随着汽车向电动化、智能化转型,高多层板正在成为汽车电子的核心部件。

 

智能座舱是高多层板的重要应用场景。现在的车载大屏、多屏交互系统,需要处理大量的视频和音频信号,普通多层板已经难以满足需求。我们为一家车企做的智能座舱控制板,采用12层高多层设计,通过优化信号层布局,实现了多个屏幕的同步显示,没有出现任何卡顿或延迟。这种稳定性,在汽车行驶过程中尤为重要。

 

自动驾驶系统对高多层板的要求更苛刻。激光雷达、毫米波雷达等传感器产生的海量数据,需要通过高多层板进行快速传输和处理。这类高多层板不仅要具备高速信号传输能力,还要能承受汽车行驶中的震动和温度变化。我们在生产时会选用高Tg值的板材,增强板子的机械强度和耐高温性能,确保在-40℃到125℃的温度范围内稳定工作。

 

汽车电子的认证标准也比消费电子严格得多。比如IATF16949认证,对高多层板的生产过程和质量追溯有极高要求。我们建立了全流程的质量追溯系统,从原材料入库到成品出库,每一块板子都有唯一的标识,随时可以查询生产信息。去年有个新能源车企的项目,我们用三个月时间完成了认证和样品测试,比客户预期提前了一个月。

 

汽车电子是高多层板的新蓝海,技术要求和市场空间都在不断提升。如果你关注汽车电子领域的PCB应用,欢迎关注我,一起探讨行业新机遇。


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