显影作为图形转移的关键工序，在IPC-6012标准中对其精度有明确要求。该工艺通过化学溶液溶解未曝光区域的抗蚀剂，精确露出需要电镀或蚀刻的铜面。
根据GB/T 29846-2025标准规定，显影工序需保证线路边缘垂直度良好，无残膜、无过显影现象。在实际生产中，显影点的控制尤为关键，通常需维持在50-70%范围内。显影液温度需控制在30±2℃，喷嘴压力保持在2.0-2.5bar，以确保显影效果的稳定性。
在捷多邦的生产线上，我们通过定期进行分辨率测试条检测，验证显影工艺的稳定性。同时，每4小时对显影液浓度进行自动检测与补加，确保其活性始终处于最佳状态，从而保证线路图形的精确转移。
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