早上八点，SMT 生产线已经开始运转。小李走到贴片机前，顺手打开 IPC-A-610 标准手册，检查今天首批 0201 封装芯片的焊点要求。
贴片过程中，每一个焊点都严格按照标准控制锡量、焊盘润湿情况和偏移范围。旁边的插件线也在同时进行，工程师小王拿着元件，对照标准检查引脚插入深度和焊锡填充完整性。
午饭前，QC 组对上午的产出进行抽检。使用标准手册做对照，每个不合格焊点都能快速判定处理方式，返工率显著降低。午后，新品试产时，工程师又参考标准调整贴装参数，让 SMT 与插件协同作业更稳定。
一天结束，工厂产线顺利完成任务，焊点问题少了很多。通过将 IPC 标准融入每日操作流程，不仅提高了生产效率，也让新手工程师更容易上手。
“原来标准不是死板的规则，而是车间操作的好帮手。”小李边收料边感慨。
the end
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