之前在封装厂看过一个现象挺有意思：同样的 BGA 封装，用 FR4 做基材的样板，做了几轮高温循环后，板子边缘已经明显翘起来；换成 BT 树脂板，外观几乎没什么变化。
差别主要在热膨胀。FR4 的 Tg（玻璃化转变温度）大概 140℃ 左右，一旦温度上去，材料就像“呼吸”一样膨胀收缩，尤其是 Z 向膨胀，动辄 3% 以上。封装里的铜孔、焊球受不了这种拉扯，很容易出现裂纹。
BT 树脂就不一样了，Tg 高，热膨胀系数小，即便反复上 180℃、200℃，它也能稳住尺寸，几乎不怎么“喘”。所以你会发现，高可靠性的封装基板几乎清一色用 BT，而不是 FR4。
有人调侃：FR4 就像“怕热的胖子”，一热就涨，冷下来又缩，久了关节全坏；BT 更像“耐压的硬汉”，温度再折腾，它就是不变形。
这也是为什么在可靠性测试里，FR4 板子经常被挑出问题，而 BT 基板更能撑住大场面。说到底，选材的时候不是单看成本，而是看它能不能扛得住热循环。
the end
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