第一次在功率器件底部涂散热膏的时候，我犯了不少低级错误，后来返修一堆板子才算学乖。这里把踩过的坑写下来，给还在摸索的新手提个醒。
1. 涂太厚
刚开始觉得膏越多越好，能把热量“压下去”。结果反而适得其反，器件温度比没涂前还高。后来才知道，散热膏的导热率始终比金属差，涂太厚等于多加了一层“隔热层”。
2. 涂得不均匀
有时候图省事，随便点一点就把散热片压上去。结果膏体没能完全铺开，中间有气隙，边上倒是溢了一圈。气隙的导热效果极差，芯片局部过热，久了直接虚焊。
3. 膏溢到焊盘
这个坑是真麻烦。尤其功率 MOSFET 或 IGBT 封装比较低矮，涂多了又压下去，膏体容易溢到焊盘和周边器件上。膏本身有一定导电风险（取决于填料），即便是绝缘型，也会影响焊点可靠性。
4. 没考虑固化和老化
有些膏在高温下会慢慢干掉，长时间工作后失去流动性，热阻迅速上升。新手常常只关注初始测试结果，没考虑到半年、一年的老化表现。
5. 过度依赖散热膏
这是思想上的坑。散热膏只是改善界面导热的辅助手段，真正决定热性能的还是铜基板、散热片、风道设计。如果整体散热方案设计不足，再好的膏也救不了。
总结一下，散热膏用在功率器件下方时，核心原则就是：够用、均匀、干净。别想着它能解决所有散热问题，它只是最后一层保险。把基板走线、铜厚、散热片设计这些前端工作做好，散热膏才能发挥应有的作用。
the end
400-852-8880
