几个小技巧帮你处理电源平面

电源平面的加工在PCB设计中起着重要的作用。在一个完整的设计项目中，对电源的处理通常可以决定项目30% ~ 50%的成功率。这一次，小编为大家整理了PCB设计过程中应该考虑的基本元素，一起来看看吧！

1、在进行功率处理时，首先要考虑的是它的载流能力，它包含两个方面。

(a)电源线的宽度或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线的宽度，首先要知道电源信号处理所处的层铜的厚度。在常规工艺中，PCB的外层(TOP/BOTTOM layer)铜厚度为1OZ (35um)，内层的铜厚度根据实际情况可为1OZ或0.5OZ。对于1OZ厚的铜，20mil在正常情况下可输送约1A电流;铜厚0.5OZ，正常情况下，40mil可携带约1A电流尺寸。

(b)分层时孔的尺寸和数量是否满足电源的电流容量。首先，需要知道单个通孔的流动能力。一个10mil的孔可以携带1A的电流。因此，在设计中，如果电源为2A电流，当采用10mil孔换层时，至少要钻两个孔。一般在设计的时候，我们会考虑在电源通道上多打一些孔，以保持一点裕量。

2. 其次，要考虑供电路径。具体来说，应该考虑以下两个方面

(a)供电路径应尽可能短。如果路径过长，电源电压降会严重，会导致工程失败。
(b)功率平面分割应尽可能规则，不允许细长条形和哑铃形分割。
(c)配电时，电源与电源平面的分离距离应尽量保持在20mil左右。如果功率平面与功率平面的分离距离太近，可能会有短路的危险。
(d)如果电源在相邻平面加工，避免铜皮或平行布线。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压差异很大的电源之间，必须尽量避免电源平面重叠的问题，在难以避免的时候可以考虑在间隔层。

在电源分割时，应尽量避免相邻的信号线。在信号分割区域(如下图所示，红色信号线有交叉分割)，由于参考平面不连续，会发生阻抗突变，导致EMI和串扰问题。在高速设计中，交叉分割对信号质量有很大的影响。