2026年11月12日，IC China 2026在北京开幕。会上，长鑫科技表示，服务器已占全球DRAM需求的一半以上，预计2030年车载存储需求年复合增长率约30%。与此同时，安世中国披露，单台AI服务器MOSFET用量已从约40颗增加至200颗以上，增长超过4倍。

从存储需求到功率器件用量，AI服务器正在推动半导体产业链发生结构性变化。尤其是MOSFET数量的快速增加，反映出服务器供电系统正在变得更加复杂。

对PCB行业而言，这不仅是器件数量增加的问题。当供电模块需要承载更大的电流、处理更高的功率密度，PCB内部的导电结构、铜厚分布和孔壁可靠性也将面临更高要求。其中，电镀填孔工艺是值得关注的一项关键制造环节。

一、MOSFET从40颗增加到200颗，服务器供电板发生了什么变化？

AI服务器的计算能力不断提升，GPU、CPU及其他加速芯片的功耗也随之增加。为了给这些芯片提供稳定电压，服务器需要配置更加复杂的供电系统。

MOSFET是电源转换电路中的重要功率器件，主要承担开关控制等功能。在多相供电架构中，多个功率器件协同工作，将输入电压转换为处理器所需的低电压、大电流电源。

当单台服务器的MOSFET用量从40颗增加到200颗以上，意味着功率转换与电流管理电路的集成规模明显扩大。

这对PCB提出了新的要求：

一方面，更多功率器件需要合理布局，缩短关键电流路径，降低寄生电感和电压损耗；另一方面，功率器件集中工作会产生更多热量，需要通过铜箔、散热结构和整体布局共同控制温升。

因此，AI服务器供电板的制造重点，正在从常规电路连接转向大电流承载、热管理与长期运行可靠性的综合控制。

二、厚铜PCB与高可靠互连，成为供电系统的重要基础

在AI服务器供电系统中，PCB不仅承担器件安装和信号连接，还需要为大电流提供稳定的导电路径。

普通PCB铜厚可能难以满足部分大电流应用需求，因此厚铜PCB成为值得关注的技术方向。

增加铜厚可以降低线路电阻，改善载流能力，但也会带来新的制造问题。例如，铜厚增加后，线路蚀刻难度上升，细线路与大电流线路之间的工艺平衡更加复杂。

此外，供电板通常需要通过通孔、盲孔或埋孔实现不同层之间的电气连接。孔壁铜厚是否均匀、孔内是否存在空洞，都会影响导通可靠性。

尤其在较高深径比结构中，电镀液在孔内的传质和电流分布更加复杂。如果孔壁镀铜不均匀，局部铜层过薄，就可能成为长期电流负载和热循环条件下的潜在失效点。

这也是高可靠PCB制造中，电镀工艺不能忽视的原因。

三、VCP电镀为什么对高可靠PCB如此重要？

VCP即垂直连续电镀，是PCB制造中用于实现孔壁镀铜及相关电镀加工的重要设备与工艺方式。

在PCB生产过程中，钻孔完成后，需要通过沉铜和电镀等工序，使不同线路层之间形成可靠的电气连接。

对于高多层板和高深径比通孔而言，孔内镀铜均匀性尤为重要。由于孔内空间狭窄，电镀液交换、电流分布和添加剂作用都会影响最终镀层质量。

VCP通过连续输送和相应的电镀控制方式，有助于改善板面及孔内镀铜的一致性。

在高要求产品中，电镀工艺需要重点关注三个方面：

第一，孔壁铜厚均匀性。 确保孔壁不同位置具有满足设计要求的铜层厚度，降低局部薄铜风险。

第二，填孔质量。 对于需要采用填孔电镀的微孔结构，应控制孔内填充效果，避免空洞、凹陷等缺陷影响后续压合和互连可靠性。

第三，批次稳定性。 电镀液浓度、温度、电流密度及生产参数需要保持稳定，减少不同批次之间的质量波动。

需要说明的是，VCP并不意味着所有通孔都必须采用完全填满的工艺。通孔镀铜与微孔填孔有不同的工艺目标，应根据孔型、结构和设计要求选择合适的电镀方案。

四、聚多邦：从电镀填孔到高可靠PCB制造

AI服务器供电系统对PCB提出了更高要求，制造企业需要同时具备厚铜加工、高多层互连和稳定电镀能力。

聚多邦在PCB制造过程中，采用VCP电镀工艺进行相关孔壁镀铜及填孔加工，填孔率可达99%以上，适用结构深径比最高可达15:1。具体工艺能力需要结合孔径、板厚、材料及结构要求进行工程确认。

对于AI服务器及高可靠电子设备而言，电镀质量不能只看单次样品结果，还需要关注批次间的一致性，以及钻孔、沉铜、电镀、压合等工序之间的协同控制。

聚多邦坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。对于每一项制造工艺，不只是追求参数上的突破，更重视工艺稳定性和实际产品可靠性。

因为真正可靠的PCB，不是某一个工序做到极限，而是每一道工序都能按照要求稳定执行。

结语：AI算力升级，也在重新定义PCB制造要求

IC China 2026释放出的产业信号表明，AI服务器正在带动存储、功率器件及供电系统持续升级。

MOSFET用量增加只是其中一个缩影。随着服务器功率密度提高，厚铜PCB、高可靠互连及电镀填孔等工艺的重要性也将进一步凸显。

对PCB制造企业而言，未来的竞争不只是能否承接更多订单，而是能否在更复杂的电气结构和更严格的可靠性要求下，持续交付稳定的产品。

算力的提升离不开芯片，而芯片稳定运行的背后，同样离不开每一处可靠的电气连接。