2026年11月12日，三星与谷歌合作的AI智能眼镜开启预售，首批面向韩国和美国市场，预计12月正式上市。该产品基于谷歌Android XR平台，搭载Gemini AI，通过摄像头、麦克风和扬声器实现视觉识别、语音交互、实时翻译及导航等功能。三星与谷歌的联合入局，意味着AI眼镜市场竞争进一步加剧，也让这个体积有限的消费电子品类获得更多产业关注。

对于PCB产业而言，智能眼镜最值得关注的地方，是功能集成与佩戴体验之间的矛盾。镜框和镜腿必须保持轻薄，却要容纳主控芯片、电源管理、摄像头、音频及无线通信模块。如何在有限空间内实现高密度互连，同时保证线路可靠性，正在成为小型智能硬件制造的重要课题。

一、镜腿空间越来越紧，PCB必须向高密度集成发展

智能眼镜与手机不同，内部空间主要集中在镜框和两侧镜腿，电池、主控、摄像头、扬声器及无线通信模块都需要合理分布。

以三星此次推出的首代Intelligent Eyewear为例，产品采用无显示屏设计，主要通过摄像头和语音交互实现AI功能。这意味着其电路设计重点集中在视觉采集、音频处理、无线通信和低功耗管理，而不是显示驱动。

对于这类产品，HDI高密度互连PCB具有一定优势。通过精细线路、激光微孔和盲孔结构，可以在有限面积内完成更多线路连接，减少板卡占用空间。

同时，FPC柔性线路板能够适应镜腿内部狭长、不规则的安装空间，实现主板与摄像头、扬声器等模块之间的连接。

产品越轻薄，对线路布局、孔径精度和结构装配的要求就越高。

二、微孔电镀为什么重要？关键在于层间互连可靠性

HDI的核心价值之一，是利用微孔实现不同线路层之间的电气连接。

当PCB需要进一步提高布线密度时，可以采用盲孔、埋孔及微孔堆叠结构，减少传统通孔对布线空间的占用。

但微孔加工完成，并不代表层间连接就一定可靠。

微孔内部需要通过电镀形成连续、稳定的铜层连接。如果孔内出现空洞、填充不完整或铜层厚度不均，可能影响导通性能及后续热应力可靠性。

因此，电镀填孔是HDI制造中的重要工艺环节。

其中，VCP垂直连续电镀通过连续化输送和电镀过程控制，有助于改善电镀均匀性及生产稳定性。对于需要微孔填孔的产品，还需要结合电镀液体系、电流密度、添加剂及设备参数进行工艺优化。

需要注意的是，智能眼镜并不一定全部采用多阶堆叠微孔，具体工艺取决于板卡结构和设计要求。但对于高密度、小型化PCB而言，稳定的微孔加工和填孔能力确实是重要制造基础。

三、从百万级走向千万级，制造端要同时解决良率与产能

IDC数据显示，2026年全球无显示智能眼镜出货量预计达到1360万台，预计到2030年增长至2730万台。需要区分的是，这一数据对应无显示智能眼镜类别，并非所有带显示功能的AR/XR眼镜总量。

出货规模扩大后，PCB制造企业需要面对的不只是产能增加，还包括微孔加工良率、线路精度和批次一致性。

例如，激光钻孔需要控制孔径和孔位精度；电镀填孔需要保证孔内铜层质量；后续压合则需要控制层间对位和结合质量。

对于FPC，还需要关注材料选择、线路弯折区域及覆盖膜贴合，避免长期使用过程中出现线路疲劳。

这些环节共同决定了小型化PCB能否从研发样板稳定过渡到批量生产。

四、聚多邦：以VCP电镀工艺支撑高密度互连制造

智能眼镜这类产品，制造空间越紧凑，对PCB微孔和层间互连质量的要求就越高。

聚多邦在HDI制造过程中，结合VCP垂直连续电镀工艺，对微孔电镀填孔及铜层均匀性进行控制。相关工艺能力指标包括填孔率99%+、深径比15:1，具体产品能否达到相应指标，需要结合孔型、板厚、材料及工艺条件进行评估。

对于高密度PCB，稳定的电镀质量不仅影响微孔导通，也关系到后续压合、线路加工及产品可靠性。

聚多邦始终坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。每一道工序都认真对待，每一个制造细节都尽可能做到可控、可验证，才能真正满足客户对高精密PCB的要求。

从AI眼镜到智能穿戴设备，消费电子正在向更轻、更小、更智能的方向发展。对于PCB制造企业而言，未来的机会不仅是增加线路板产量，更是通过微孔加工、电镀填孔和高密度互连能力，在有限空间内实现更高的集成度与可靠性。