2026年11月6日，光智科技公告，其控股子公司广东先锐科技与全球光电子企业Coherent签署长期供货意向协议，计划在2027至2029年期间，向Coherent位于瑞士和瑞典的工厂供应六英寸磷化铟衬底，预计交易金额不低于6.01亿美元。三年供货周期与大额意向订单，反映出海外光通信产业链正在提前规划上游核心材料供应。

这笔订单看似发生在半导体材料端，却值得PCB产业关注。磷化铟是高速光通信器件的重要材料，广泛用于激光器和光探测器等光电子器件。上游材料供应规划延长，意味着光芯片及光器件企业需要提前安排产能，而800G、1.6T等高速光模块的发展，也将持续考验下游高速PCB的传输性能与制造能力。

值得注意的是，材料长协并不等于下游光模块产能已经全部锁定，但它释放了一个明确的产业信号：高速光通信供应链正在围绕未来数年的需求提前布局。

一、磷化铟订单增加，为什么会传导到PCB产业？

AI服务器需要大量高速数据交换，GPU之间、服务器与交换机之间，以及不同数据中心设备之间，都需要高速互连。

传统铜缆在传输距离、功耗和信号损耗方面存在一定限制，光通信因此成为高速数据中心互连的重要技术路线。

800G光模块已经进入规模应用阶段，1.6T光模块也在持续推进。传输速率提高，对激光器、光探测器、驱动芯片和信号处理电路提出了更高要求。

磷化铟衬底正是部分高速光芯片的重要基础材料。它的供应能力关系到相关光电子器件的生产，而光模块产量增加，又会带动配套PCB及PCBA需求。

这里需要区分两个环节：磷化铟衬底用于制造光电子芯片，并不是直接用于制造PCB。PCB的机会来自光模块及其配套交换机、通信设备的扩产。

二、800G向1.6T演进，高速PCB面临三项挑战

光模块传输速率提高，PCB需要处理的信号频率和数据带宽也随之提升。

第一，低损耗材料。

高速信号在PCB线路中传输时，会受到介质损耗和导体损耗影响。频率越高，线路损耗问题越值得关注。因此，高速PCB需要结合实际传输速率选择适合的低损耗板材，并控制线路长度和结构设计。

第二，阻抗控制。

光模块及交换机内部涉及高速差分信号连接，需要控制差分阻抗、线路匹配和回流路径。制造过程中，板材介电参数、铜箔粗糙度、线路蚀刻精度和压合一致性都会影响最终电气性能。

第三，高密度互连。

随着光模块体积和集成度不断提高，PCB需要在有限空间内布置更多信号连接。HDI技术通过精细线路、激光微孔及盲孔结构，为高密度布线提供支持。

这些变化会进一步提高PCB制造对材料选型、线路加工、压合控制、阻抗测试和品质验证的要求。

三、光通信扩产，PCB制造企业真正要争取什么？

上游材料供应提前规划，并不意味着所有下游产品都会同步放量。但对于PCB企业而言，值得关注的是高速光通信设备的产品结构变化。

一方面，800G、1.6T光模块及配套交换机的发展，会增加对高频高速PCB的需求。

另一方面，AI数据中心网络架构不断升级，交换机、光互连设备和高速通信系统对PCB的层数、线路密度及信号完整性提出更高要求。

这意味着PCB企业的竞争不再只是价格和产能，还包括低损耗材料加工能力、阻抗控制精度以及批量生产的一致性。

尤其是海外客户订单，除了制造品质，还需要关注材料合规、批次追溯和出口文件管理。产品做出来只是第一步，能否按照客户要求完成验证和交付，同样重要。

四、聚多邦：高频高速制造与海外交付能力并重

光通信产品迭代速度快，研发打样、工程验证和批量交付之间需要紧密衔接。

聚多邦围绕高频高速PCB制造，结合客户设计要求开展材料选型、阻抗评估、线路加工和工程确认，并通过AOI、四线低阻测试等手段加强关键工序的品质控制。

在海外订单配套方面，聚多邦具备UL、RoHS、REACH等相关认证及合规基础，可根据客户和目标市场要求准备相应资料，支持产品出口配套。

对于高速通信类产品，真正重要的不只是完成一次打样，而是让不同批次的线路板保持稳定的电气性能和制造品质。

聚多邦始终坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。站在客户角度思考，认真对待每一次工程确认和产品交付，才能让制造能力真正转化为客户的竞争优势。

从磷化铟衬底到高速光芯片，再到800G、1.6T光模块，AI算力基础设施的升级正在向整个供应链传导。对于PCB制造企业而言，未来的机会不仅来自需求增长，更来自低损耗、高密度和高可靠制造能力所形成的产业价值。