2026年11月11日，SemiAnalysis披露，SpaceX正在开发代号Kessel的定制AI机架，计划绕过英伟达L6计算板，自行采购板卡及配套部件，并采用84层M10被动PCB中板替代内部NVLink线缆组件。目前这些设计细节仍属于机构披露，尚未获得SpaceX公开确认。相关报道
对PCB行业而言，值得讨论的是：当机架互联从线缆转向大尺寸中板，电气连接、结构配合与制造偏差，会集中到同一块板上。
线缆换成中板，互联压力转向板内
线缆组件可以通过独立线束完成空间连接，中板方案则依靠板内线路和连接器连接计算、交换模块。它可能减少线缆装配环节，但需要把布线路径、插接位置和维护方式提前纳入设计。
被动中板不承担主动信号再生，传输质量依赖材料、线路、过孔与连接器的共同表现。低损耗材料只能解决其中一部分问题，不能抵消过长走线或不合理过孔带来的影响。
因此，中板的价值不仅在层数，也在于能否把高速通道稳定地制造出来。
大尺寸板稍有变形，插接偏差就会累积
中板需要同时对应多个模块。板面出现弯曲或扭曲后，不同位置的连接器可能偏离装配基准，增加插接阻力，并让连接器及固定结构承受额外应力。
铜与树脂材料的热膨胀行为不同，层叠不对称、铜分布不均及压合残余应力，都可能促使板件在受热、冷却后变形。尺寸越大，局部变形对整体装配的影响越需要评估。
控制应从层叠和铜分布开始，再落实到压合升降温、冷却及支撑方式。若后续涉及焊接，还需验证相应热过程后的平整度。裸板出厂平整，只是装配验证的起点。
84层的挑战，要落实到孔与层的配合
大量线路分布在不同层，必须通过过孔实现连接。层间偏移会压缩孔与焊盘的连接余量；板厚增加后，钻孔排屑、孔壁处理与深孔镀铜也更难保持一致。
高速通道中的无用孔段还可能形成信号反射。是否背钻、如何限制残桩，需要结合通道设计和加工能力确定，不能套用统一数值。
层数也不等于压合次数。实际制造路线取决于孔结构和层叠设计，需要通过涨缩补偿、切片检查及电气测试验证。公开披露的84层M10与156层M9方案，不能仅凭层数判断制造成本或可靠性高低。
聚多邦：把专注落实到制造边界
复杂中板带来的共同要求，是提前识别偏差，并让过程记录能够支持问题追溯。
对于聚多邦，用户提供的2至16层板及高频高速板制造基础，可作为讨论层叠、阻抗与工艺衔接的起点，不能据此推导出84层中板承接能力。具体项目仍需逐项确认材料、尺寸、孔结构及验证条件。
“站在客户角度理解需求”，应落实为认真分析应用、分享工艺经验、如实说明能力边界。专注的价值，在于把可制造条件讲清楚，把发现的问题持续解决。
机架互联向PCB集中后，订单价值可能更多体现在大尺寸平整度、高速通道一致性和可靠连接上。下一步值得观察的，是相关方案能否通过装配与可靠性验证，以及板厂能否在批次之间保持稳定，而不仅是一块样板能做到多少层。
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