2026年11月10日，联想发布面向AI与高性能计算的新一代基础设施。其中，双路ThinkSystem SC755液冷服务器可通过水冷移除最高100%的系统热量，持续性能较类似风冷系统最高提升40%。官方注明，这些结果基于内部测试，受配置、负载及供水温度等条件影响。散热能力提高后，PCB需要回答的问题是：供电、信号与机械装配，能否共同支撑持续运行？
热量由水带走，主板仍要参与结构设计
“最高100%”描述系统热量的移除能力，不意味着PCB直接接触冷却液，也不意味着所有器件采用相同散热结构。
对采用冷板的设计，安装位置、器件高度、固定方式与受力分布，需要和主板布局共同评估。局部压力或板件变形，可能影响封装和焊点，因此机械、电气与散热设计需要更早协同。
液冷也不必然带来更严苛的温度循环。有效散热可能降低温度及其波动，可靠性要求应依据实际运行和启停条件判断，不能仅凭冷却方式下结论。
持续性能提高，供电路径不能留下热点
散热约束缓解，有助于计算平台维持较高性能，但电源到芯片之间的损耗仍然存在。线路、过孔和连接器的局部电阻，都可能产生温升与压降。
PCB需要统筹铜厚、线宽、过孔及回流路径。厚铜能够改善特定路径的载流表现，却会增加蚀刻、压合填胶和平整度控制难度，不能只靠增加铜量解决问题。
制造端还要管理孔铜分布与层间连接质量。通孔深孔镀铜和微盲孔填充属于不同工艺，不能用一项“填孔能力”概括全部互连要求。
数据传得更快，多层板更考验加工一致性
新计算平台需要协调处理器、存储与外部互连。接口密度和速率提高，可能推动多层结构及低损耗材料应用，但具体层数仍取决于架构，不能由“AI服务器”直接推定。
高速路径需要共同控制材料损耗、线路尺寸和过孔结构。压合介质厚度、蚀刻线宽及层间对位的偏差，都可能改变电气表现。
层数增加也不必然意味着压合次数同比增加，更不能笼统称为难度“指数级上升”。真正增加的是工艺约束与检测投入，产品价值量能否转化为利润，仍要看良率和批次稳定性。
聚多邦：把板件制造接到装联验证
服务器板件进入组装后，大尺寸封装、板翘曲与回流条件需要共同管理；安装冷板等结构时，还需评估支撑和受力。裸板合格，不能替代系统验证。
据所提供的企业资料，聚多邦具备多层板、厚铜板及VCP连续电镀相关制造基础，可结合项目开展工艺评估，并通过PCB制板、SMT贴片与PCBA协同衔接试制。适用层数、材料及孔结构，需按具体能力边界确认。
“专业铸就品质，服务赢得未来”，体现为参数有依据、变更可追溯；“站在对方的角度去想”，则是理解客户装配、联调与维护的需要。
液冷升级带来的PCB机会，将更多落在供电、精密互连与结构协同上。能够把这些要求稳定落实到每个批次，才更有机会承接高功率密度平台的制造需求。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
