2026年11月6日，四维图新在创想大会上发布杰发科技车规SoC AC8035，定位舱驾融合域控平台，将座舱、L2/L2+辅助驾驶与泊车负载集成到单芯片方案中，计划于2027年一季度提供工程样片。同场披露的车规MCU累计出货超过1.5亿颗、“明年订单远大于产能”，属于MCU业务口径，不能直接理解为AC8035已经获得相同规模订单。来源：车东西报道

对PCB行业，更值得讨论的是功能集中之后，板级复杂度如何变化。芯片数量可能减少，但显示、感知、存储与供电接口仍要连接。控制器整合节省的空间，可能转化为更密集的布线和更集中的散热压力。

芯片做减法，接口未必跟着减少

座舱需要连接屏幕、音频和车内感知设备，辅助驾驶与泊车则需要接收环境信息。不同功能集中到同一平台后，数据、供电和控制线路需要重新安排。

部分设计因此需要更多布线层，或采用HDI微孔完成高密度封装引出。但舱驾融合并不必然等于“12层以上HDI”，实际层数还取决于封装、接口数量、板面空间及成本目标。

制造端面对的，是层间对准、压合厚度、微孔加工与电镀质量的共同约束。价值可能向复杂互联集中，而非简单随板卡数量增长。

高速信号与集中热源，需要一起布局

多路高速接口共存时，线路不仅要接通，还要控制阻抗、串扰与回流路径。电源层或参考平面的不合理切分，可能让信号绕行，增加干扰风险。

与此同时，计算负载集中可能提高局部热流密度。散热器、连接器和器件布局又会限制布线空间，设计不能等电路画完后再补散热方案。

对板厂而言，蚀刻线宽、介质厚度和材料一致性需要共同受控；对组装端而言，大封装焊接质量、板翘与散热结构装配同样影响成品表现。

功能集中之后，安全隔离不能只靠芯片标签

座舱应用与驾驶相关任务的重要性不同。共享计算平台后，需要避免某项应用异常影响其他关键功能，具体方案涉及软硬件隔离、电源监控和故障处置。

芯片的可靠性资格或功能安全声明，不能直接变成整块PCBA的安全等级。PCB也不能仅凭增加层数、检测焊点就证明满足ASIL-D。

制造端需要承接的是明确的设计要求：哪些电源与信号需要隔离，哪些器件和工序需要重点控制，变更后应重新验证什么。板级追溯提供失效分析依据，但不能替代系统安全论证。

聚多邦：把工程复用建立在项目验证之上

针对座舱域控PCBA，聚多邦可围绕用户提供的三芯片、12层HDI等工程基础，开展叠层、阻抗、封装与组装评审。这些经验能够作为新项目的参考，却不能把既有模板直接套到单芯片舱驾融合方案。

“站在对方的角度去想”，是提前理解客户的验证节点和变更代价；“专业铸就品质”，则应落实为首件确认、过程记录与异常闭环，让工程经验成为可核查的制造依据。

舱驾融合带给PCB产业的机会，是产品结构和制造价值的重新分配。下一阶段，更受考验的将是高密度互联、高速一致性与热管理能否协同实现，以及设计从样片走向量产时，制造过程能否保持稳定。