2026年11月6日，中富电路回复定增问询，拟募资不超过8.44亿元，募投项目包括鹤山AI用PCB产线改扩建，计划新增年产12万平方米AI服务器电源PCB产能。其AI服务器电源PCB业务前三季度收入约2.56亿元，2025年全年为3735.42万元；相关在手订单达9.36亿元，较6月末增长144.20%。来源：公司问询回复

这组变化把算力产业中较少受到关注的电源板推向台前。芯片性能提升之后，如何在有限空间内把电送稳、把热排出，正在改变电源PCB的产品结构与制造要求。

电流增大，电源板不能只靠加厚铜

电源系统需要经过多级转换，把输入电能变成芯片可以使用的低压电源。在输出功率提高、供电电压较低的环节，PCB往往需要承载更大的电流。

电流通过线路会产生损耗和热量，增加铜厚、拓宽导电路径，可以降低电阻。但板上还要容纳器件、控制线路和连接孔，空间无法无限增加。因此，电源板需要同时考虑铜厚、路径长度与层间连接，不能仅凭一个铜厚参数判断载流能力。

价值提升由此落到具体设计：哪些区域需要厚铜，电流如何跨层，局部发热能否被及时导出。

厚铜进入多层结构，压合与蚀刻更难协调

铜变厚以后，制造难度也会增加。蚀刻时需要兼顾线路尺寸和侧蚀；压合时，树脂要填满铜线路之间的间隙，避免形成空洞或局部介质厚度异常。

如果同一块板兼有大电流区域和精细控制线路，就要协调不同区域的加工要求。钻孔后的孔壁处理、电镀铜连续性，也会影响层间连接的可靠性。

这类产品的门槛，不是某道工序单独做到什么程度，而是蚀刻、压合和电镀能否形成稳定组合。复杂度增加带来的加工收入，只有在良率受控时，才可能转化为经营收益。

电源靠近芯片，板子还要兼顾密度与散热

缩短供电路径有助于减少损耗，但电源模块越靠近芯片，可用空间往往越紧张。多层互联、精细线路及局部散热设计，需要在同一结构中协调。

这也解释了为什么AI电源PCB不能简单等同于厚铜板。不同供电位置承担的电压、电流和空间约束不同，所需工艺也有差别。

进入组装阶段，功率器件的焊接质量同样重要。焊接空洞可能影响导热，但检测合格并不替代整机验证；温升表现仍需结合负载、风道与环境条件判断。

订单放量之后，考验的是批次一致性

订单增长为扩产提供了需求依据，但订单金额并不等于已经实现的收入，新增产能也需要经过建设、验证和爬坡。项目测算中的收益，仍取决于实际产品结构、利用率及成本控制。

对承接验证与批量爬坡的制造企业而言，客户更需要明确的工艺边界和可追溯的质量记录。聚多邦的厚铜板、金属基板相关制造基础，可放在这一协作需求中理解：围绕具体项目评审结构与散热条件，再衔接PCB制造和组装验证。企业文化中“站在对方的角度去想”，落到制造服务上，就是提前讲清风险，让客户据此安排设计和验证。

AI电源PCB的机会，将更多落在载流、散热与精密互联能够稳定协同的产品上。下一步值得观察的，是新增产能能否通过客户验证，以及订单放量后，良率和交付一致性能否同步保持。