2026年11月3日晚，中际旭创在电话会议中表示，绝大部分客户未下修需求或订单，个别客户存在产品结构调整，部分客户1.6T需求较此前还有所增加。这一表态说明，观察光通信订单，不能只看总量，还要看需求正向哪些速率和产品形态转移。财联社报道
对PCB行业而言，1.6T放量与CPO推进提出了不同问题：前者要求高速板稳定交付，后者则可能改变高速电信号经过哪些板件、制造价值留在哪个环节。
速率提高，留给板材和加工偏差的余量变小
AI集群需要在计算节点之间搬运大量数据，光模块速率提高，是为了提升网络连接能力。但光传输之前，信号仍需经过芯片、PCB走线和连接器，电通道损耗会影响链路表现。
因此，相关需求落在光模块PCB和交换机高速板上。低损耗材料、铜面粗糙度、线路长度与过孔结构，需要放在同一条链路中评估。
板材选得更贵，并不自动带来合格产品。压合后的介质厚度、蚀刻后的实际线宽，都可能让设计结果发生偏移。真正困难的是让不同批次接近同一个目标。
光引擎靠近芯片，部分难点转移到封装
CPO将光引擎与交换芯片紧密集成，缩短高速电信号传输路径，以降低损耗和功耗。英伟达的技术资料也强调，相关连接在封装层面完成设计、装配和测试。英伟达技术说明
这不能简单理解为普通PCB全面升级。光路对准主要属于光学装配与封装任务，封装载板也应与系统PCB区分。
系统板仍需承担供电、控制、散热连接及其他通信功能，但部分高速电互连价值可能向封装内部转移。板厂需要判断自己参与的是哪一层，而非把所有CPO需求都算成高速板增量。
阻抗合格之后，还要检查整条链路
对采用224G级电通道的设计，阻抗连续性很重要，但仅守住某个阻抗公差，仍不足以证明链路可用。线路损耗、过孔残桩、连接器和串扰，都可能影响传输。
制造端需要把叠层设计、线路补偿、钻孔及必要的背钻加工联动起来。检测也应从通断、阻抗延伸到项目要求的插损等指标，形成可比较的数据。
这会增加工程与验证投入。复杂订单的价值可能提高，但材料成本、检测费用和良率损失，也会决定最终收益。
打样阶段，要为批量留下可复用的依据
新架构导入时，客户与制造端需要共同确认材料、叠层和测试方法。每次调整都应记录原因与结果，避免样板合格后，批量却难以复现。
聚多邦在阻抗管控和高频材料加工方面的经验，可用于配合客户开展叠层评估与试制。其“站在对方角度去想”和“专业铸就品质”的理念，可以落到提前沟通制造风险、如实反馈测试结果这些具体工作中。
1.6T需求增加提供了订单基础，CPO则要求供应链重新识别分工。下一阶段，高速PCB更看重的，是把材料、加工和链路测试连成稳定工艺的能力；值得跟踪的变量，是产品结构、客户验证结果，以及连续批次的合格率。
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