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医疗设备招采额增长16.1%,成像板卡如何接住国内外订单?

2026
11/04
本篇文章来自
聚多邦

2026年11月3日,新华财经报道,医疗器械板块二季度营收和净利润同比分别增长12%和30%,为14个季度以来首次同步转为增长。9月全国医疗设备招投标金额达203亿元,同比增长16.1%。联影医疗同期披露的前三季度海外收入同比增长50.30%。对PCB产业而言,国内招采回暖与海外业务增长,分别提出了两个问题:哪些设备会进入连续排产,同一套板卡又能否在不同交付批次维持已验证的性能?


招采额先涨,板卡订单还要看设备组合

一笔医院采购可以涉及不同型号和配置。即使招采金额相同,高端设备与常规设备所需的采集板数量、处理板规格和备件安排也可能不同。从中标到设备排产,还要经过合同确认和交付排期。对板厂而言,比招采总额更直接的信号,是哪些机型反复中标、同一块板能否在多个型号间复用,以及整机厂何时锁定版本。平台趋稳,零散样板才更容易转成连续批次。


采集通道加密,压合和蚀刻都要跟上

以超声设备为例,探头回波先经模拟前端放大和采样,再由数字处理板生成图像。若设计在相近的板面上增加采集通道,微弱的模拟信号就更容易受到数字时钟和开关电源的干扰。多层PCB可以为模拟前端、电源和数字走线留出各自的布置空间,同时用连续的参考平面为高速信号提供回流路径。

当采集板和处理板之间采用高速差分接口,压合后的介质厚度、蚀刻后的线宽和换层过孔都会影响传输。研发可在样板阶段把裸板阻抗记录与装联后的底噪、数据传输测试对应起来。若下一批设备出现性能偏差,就能按板材、线路和装联记录逐步排查。对这类板件,叠层控制和验证所占的成本,可能比增加的板面积更值得关注。


出口机型换一批料,也要知道会影响什么

面向欧盟市场时,适用的医疗器械技术文档和符合性评价由整机制造商负责。板厂能提供的是采购规格要求的材料声明、批次记录和变更资料。例如,若交付中途需要更换层压板,应先核对新材料的介电参数和适用声明,再由整机团队根据风险决定是否复验高速链路或电磁兼容。把变更记录与实际供货批次对应起来,后续追溯才有依据。

聚多邦JUDB公开列有高多层PCB制造及叠层、阻抗和拼板评审服务。对于采集板或图像处理板,投板前可先确定材料牌号、关键线路公差与阻抗测试结构,再将小批装联结果交由整机团队验证。聚多邦JUDB高多层PCB工艺

接下来值得跟踪的是,国内招采能否转为同一机型的连续排产,以及国内外机型能否复用采集和处理平台。若平台逐步定型,板厂的增量机会更可能集中在低噪声采集板和高速处理板。能把材料变更、制造公差与整机复验结果对应起来的供应商,更有机会承接后续批次。


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